作者：林妤柔

三星代工副總裁JeongGi-Tae 近日接受媒體采訪時透露，即將推出的SF1.4（1.4納米級）制程，預期2027 年量產，加速開發2.5D / 3D 整合異質結構封裝，使三大晶圓代工巨頭的先進制程競爭變得更加白熱化。

臺積電：N3P 制程優于Intel 18A，N2 將是業界最先進制程

半導體產業先前傳出，由于遇到尚未曝光的問題，臺積電和三星的3 納米良率都難超過60%，其中臺積電良率僅55%，距離正常良率仍有一段距離。不過臺積電總裁魏哲家認為，目前看N3 需求比三個月前來得好，有助臺積2024 年健康成長。

他也預期，2023年臺積電3 納米將貢獻全年晶圓營收的中個位數（mid-singledigit，即4%-6%）百分比。

此外，針對競爭對手的18A 制程，魏哲家認為自家N3P 制程的PPA，在成本和技術成熟度更好，至于接下來的N2 制程技術，推出時將會是業界最先進的制程。

英特爾：18A 制程爭取第四間客戶代工訂單

英特爾執行長PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶，先進制程18A 計劃于2024 年底開始生產，其中一位客戶已先付款，外界預期可能是英偉達或高通。

英特爾指出，Intel4 與Intel 3 制程相近，Intel 20A 與Intel 18A 制程也較為相近，因此會主打Intel 3 與Intel 18A 給晶圓代工客戶，而Intel 4、Intel 20A 較可能由內部自行使用，如果客戶想要采用后兩者制程方案，英特爾也不會拒絕。

三星：2025 年先開始量產SF2，優先用于三星自家產品

由于三納米制程良率陷入瓶頸，有消息傳出，三星打算直接轉向更先進的2 納米。根據三星代工論壇（SFF）計劃，2025 年先開始量產2 納米制程（SF2），用于行動領域；2026 年擴展到高效能運算（HPC）應用，2027 年再擴展至汽車領域。

此外，三星也跟英特爾一樣會先代工自家產品，2 納米制程產品會先用于三星產品，而非外部客戶產品。

整體來說，現階段雖以臺積電N3 家族較為全面，N3E、N3X、N3P 等制程系列較占上風，但到2 納米可能增加變數，因為是采用全新GAAFET 架構，但不管臺積電N2、Intel18A和三星SF2，都有其競爭力，也期待未來先進制程的發展。

編輯：黃飛