11月12日，首屆 KiCon Asia 2023 在深圳完美落幕。本次大會聚焦開源EDA-KiCad項目的發展及生態，圍繞KiCad工具近況，KiCad 在芯片及PCB設計中的應用，如何開發自己的 KiCad Python 插件，及DFM與KiCad的結合等方面展開了分享與互動。

華秋與來自 KiCad 項目的 Project Leader 及主要開發者 Wayne Stambaugh 及 Seth Hillbrand，國內KiCad項目產學研核心貢獻者芯來科技、湖北工業大學、廣東工業大學、矽遞科技等相關領域專家，以及國內外近100位開源達人/工程師/高校師生聚集一堂，探討KiCad的學習經驗和分享心得。

華秋所搭建的信息化與自動化融合的電子產業鏈數字化制造平臺也為廣大的開發者提供了從“設計->供應鏈->制造”一體的完整服務，為開發者提供了極大的便利，賦能開發者加速硬件創新。

KiCad & 華秋，打通電子設計與制造

KiCad是一款免費的開源的pcb電路板軟件，支持 Windows、Linux和Mac OS X平臺。KiCad具有較為簡單的操作界面，并且包含了EDA軟件必備的元器件庫、原理圖編輯器、PCB編輯器和3D視圖編輯器。KiCad的開源模式保證了它的兼容性和不斷發展的持久性。在全球范圍，KiCad在核心開負者及全球貢獻者的通力合作下，KiCad可以被翻譯成了除英文以外的多種語言，除了給工程師使用外，也希望給全球的學生來使用，讓更多有創意的idea能都實現。

同樣，華秋有良好的開源建設基礎，旗下電子發燒友論壇有600多萬龐大的工程，他們提供了源源不斷的創意無限的idea。此外，華秋還具備全面的數字化供應鏈服務，從可制造行分析，PCB制造，到元器件采購，SMT貼片，提供一站式PCBA供應鏈服務。如何幫住工程師的創意“更絲滑”的變成現實？打通設計與制造勢在必行。本著為工程師創造價值，賦能開發者加速硬件創新，推動開源硬件繁榮的初衷，KiCad社區與華秋達成合作，華秋加入到KiCad開源共建的行列，幫助中國的開發者能夠更高效的做硬件開發，同時也推動KiCad在中國的發展。

據悉，華秋自加入KiCad社區開源共建大家庭后，從代碼貢獻、KiCad漢化、文檔漢化、KiCad社區運營、組織峰會等方面參與了貢獻，幫助KiCad更好的在中國發展。KiCad社區 Project Leadr 及主要開發者 Seth Hillbrand 表示，華秋作為KiCad社區 Platinum Sponsor，為KiCad做出了大量貢獻，本次 KiCon Asia 用戶大會的召開，更是推動了KiCad在中國的發展。

KiCad主要開發人員:Seth Hillbrand

KiCon Asia 2023 開源共建，干貨滿滿

在繼今年9月在西班牙拉科魯尼亞第二屆KiCon用戶大會成功舉辦后，KiCad項目的Project Leader，聯合全球領先的產業數字化智造平臺-華秋及國內的核心KiCad貢獻者，組織了亞洲第一場KiCad用戶大會。全程干貨滿滿，為大家傾情奉上。

主題一：KiCad Project Status

KiCad社區Project Leader之一Wayne Stambaugh表示，KiCad項目在過去一年內籌集了超過$200K的捐贈，增加了3位主要開發者，華秋（HQ NextPCB）成為KiCad項目的白金贊助商。除了介紹KiCad7 版本的功能和特征外，Wayne還預告了穩定版KiCad8 將在2024年1月31日發行。KiCad8 將增加大量實用的功能，包括Altium、EasyEDA全系列的導入器，仿真的增強（FFT，S-Parameter，傅里葉變化等），可編輯的電源符號，網格自動對齊，內置BOM等。同時新增了Windows arm 64 支持，SVG、DXF導入優化，符號庫、封裝優化等，讓我們一起期待KiCad8的發布吧。

KiCad Project Leader：Wayne Stambaugh

主題二： Contributing to KiCad

緊接著，KiCad社區另外一個Project LeaderSeth Hillbrand介紹到，KiCad起源于1991，從2007年開始開源，至今已經發展30多年，到2022年有兩位全職項目負責人，9位核心開發人員，100多位貢獻者。為什么要參與貢獻？Seth這么介紹道：KiCad是開放的，每個感興趣的開發者都可以加入，你可以與全球的開發者共同開發，去創造價值。開發者可以從代碼貢獻、元器件庫貢獻、文檔、安裝包、社區發展等幾方面參與KiCad貢獻。

Seth表示，編寫KiCad代碼是最直接的貢獻方式，建議從初學者的Issue Fix開始。KiCad社區定義了KLC器件庫標準，所有的KiCad用戶都可以基于此標準將創建的庫合并到社區庫項目。全球的用戶也可以通過軟件翻譯及文檔翻譯的方式為更多的KiCad用戶提供便利。如果您發現了一個bug，請不要猶豫，將問題的復現及描述步驟提交到社區，這也是社區貢獻最重要方式之一。

KiCad主要開發人員: Seth Hillbrand

主題三：基于人工智能方法的PCB布局布線設計

隨著人工智能技術的發展，基于人工智能IC的布局技術日漸興盛，從IC到PCB全程成自動設計，AI+EDA成為前言的熱點研究領。當前EDA技術研究主要集中在IC布局布線，工業界也開始關注PCB/SIP布局布線。隨著現代PCB制程和工藝越來越復雜，傳統交互式設計面臨復雜性、效率等諸多瓶頸制約問題，湖北工業大學計算機學院張吉昕，帶來了《基于人工智能的PCB布局布線研究進展》的主題分享。張吉昕分析了目前PCB布線技術現狀，主要以交互式布線為主，自動化程度有待提升，AI輔助EDA布局布線將成為趨勢。此外，他也向大家分享了團隊的研究成果——基于DRL的PCB自動Fan-out技術。

湖北工業大學計算機學院：張吉昕

主題四：從數字IC布局及異構加速到混合大小的PCB器件多約束布局思考

當數字電路規模達到數千萬單元時，求解的難度將指數型增，如何保證IC布局更標準規范合法——更短的線長、更小的信號延時以及更高的性能，廣東工業大學集成電路學院AI-EDA團隊負責人朱彥臻同學，分享了數字IC布局啟發式方法、分析式方法及機器學習方法，GPGPU異構加速以及帶有時序、擁塞約束的布局方法，對可行的混合大小PCB器件的合法化方法及帶有位置約束的布局方法進行了思考，此外還分享了使用KiCad設計PCB的反饋，比提供了改進的建議。

廣東工業大學集成電路學院AI-EDA團隊：朱彥臻

主題五：KiCad在 Flipchip 及 Wirebond 封裝設計中的應用

KiCad在芯片封裝設計中又有哪些規則和要求呢？芯來科技AIoT芯片首席構架師黃銳帶精彩分享。黃銳給大家介紹了芯片封裝設計的兩種方法：flipchip和wirebonding，并分別介紹了兩種不同設計在KiCad中的設計步驟。

在KiCad中設計flipchip封裝時，需要先創建silicon封裝，創建BGA substrate封裝，PCB多層layout，驗證PI/SI，RDL仿真，導出Gerber、坐標等步驟。在KiCad中設計wirebond封裝時，需要導入silicon坐標，創建package封裝，將芯片連接到封裝并進行ERC檢查，設計PCB及wirebonds，仿真（PI/SI），導出DXF文件用于生產。

芯來科技（AIoT芯片首席構架師）：黃銳

主題六：Levelup Custom Rules

使用KiCad做PCB設計時，有哪些自定義規則。Seth為大家介紹道判斷KiCad中的自定義規則是否DRC規則取決于是否會影響敷銅，與敷銅相關的規則大都不屬于DRC規則。KiCad支持自定義規則，可以對許多場景進行檢查，比如在特定區域內使用特定的線寬、間距，重疊的封裝、盤中孔、露銅中存在絲印等。同時，要注意自定義規則會被Pad中設置的屬性覆蓋。在KiCad的自定義規則界面，也有豐富的學習案例，供大家參考學習。

KiCad主要開發人員: Seth Hillbrand

主題七： 如何開發KiCad插件

提到KiCad代碼貢獻，華秋軟件工程師莊杰智，帶來了《開發自己的KiCad Python插件》的分享。莊杰智表示，目前只有PCB編輯器才提供Python接口，接口由SWIG生成，實際是KiCad上的原始綁定層，而不是正常的API，因此在穩定性和安全性上存在問題。開發KiCad的Python插件需要經歷運行調試插件、打包插件、提交至官方倉庫、提交插件包等步驟。用戶使用插件和工具管理器PCM就可以完成插件的管理與安裝。

華秋 軟件工程師：莊杰智

主題八：DFM for Designers

在產品的設計、制造過程中，越早發現問題付出的成本越小。那如何在制造之前，發現并解決問題呢？HQNextpcb DFM工藝師 Carmen Zheng帶來了分享《 DFM rules EEer needs to know 》。DFM之所以重要，是因為大部分設計工程師無法知道PCB工廠的工藝能力，且不同設計工藝要求不同，因此會出現PCB無法制造或需要返工的情況，會增加很多溝通成本，所以DFM不等同于DRC。合理的使用DFM工具，可以最大程度避免這種情況的發生，提高產品的可制造性并降低與工廠的溝通成本。

華秋 DFM工藝師：Carmen Zheng

在精彩的分享之后，華秋智能制造中心副總經理胡慶瀚也用一張圖表簡單分享了KiCad7及KiCad8可支持或即將支持的EDA格式。胡慶瀚作為2023 KiCon Asia的主要組織者，積極的參與KiCad貢獻，從代碼貢獻，社區運營，峰會組織等方面，助力KiCad在中國的繁榮發展。未來，華秋的數智化制造平臺與將于KiCad進一步深度融合，以實際行動幫助開發者用更低的成本完成硬件從設計到產品制造的無縫銜接。

華秋智能制造中心副總經理 胡慶翰

隨之而來就是本次活動最后一個精彩環節- Simple-Add-On hat Workshop ，這個環節由資深Maker Paul Hamiltion來組織。在動手操作之前，Paul介紹了什么是SAO PCB，SAO PCB的標準有哪些，軟硬件要求，如何設計自己的SAO PCB。

助力開源硬件繁榮發展，賦能開發者加速硬件創新。華秋電子工程師平臺及“工業軟件+PCB制造+元器件電商+SMT加工/PCBA加工”一站式數智化制造平臺，將以實際行動幫助開發者完成硬件從設計到制造。KiCon Asia 2023只是一個起點，擁抱開源，助力硬件加速創新，華秋一直在行動！