來源：半導體芯科技編譯

世創電子已在新加坡最先進的300毫米的新晶圓廠生產出第一批晶圓。

此次生產標志著世創電子全球生產網戰略產能擴張的一個重要里程碑。

世創電子首席執行官Michael Heckmeier博士表示：“看到第一批晶圓從生產線上投產，我感到無比自豪。這是世創電子歷史上的一個決定性的里程碑。我很高興看到測試晶圓的生產稍微提前進行。由此，我想要祝賀并感謝所有參與其中的員工和供應商做出的貢獻。我們期待著為客戶提供產自這家最先進的新晶圓廠的尖端晶圓。” 。

盡管面臨著全球疫情和供應鏈限制等諸多挑戰，但于2021年啟動的新晶圓廠建設仍在按計劃、按預算進行著。到2024年底，該綠地項目將投資約20億歐元。隨后將進行小規模的進一步投資，以進一步提高產量。

該大型項目占地約等于20個足球場。施工高峰期，現場有超過5,000名工人進行施工活動和設施安裝。該工廠由大約5,500個樁支撐，這些樁伸入地下長達60米。總共使用了150,000 立方米混凝土和超過35,000噸鋼材。

從中期來看，由于高度自動化和數字化部署，加上其與新加坡現有200毫米和300毫米晶圓廠的戰略接近，預計新晶圓廠將具有極高的成本效益，將帶來規模和協同效應方面的經濟增長。

新工廠將服務于數字化、人工智能和電動汽車等大趨勢推動下的半導體市場中長期需求增長。按照原計劃，產能爬坡階段將從明年初開始。

世創電子首席財務官Claudia Schmitt補充道：“客戶的信任和支持是此項投資的關鍵因素。在爬坡階段，新晶圓廠的銷售通過長期協議得到了高度保障。客戶還為公司的初始融資做出了重大貢獻。”

審核編輯 黃宇