11月10日-11日，以“灣區有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏力戰略、市場與發展部副部長李德紅女士應邀出席并發表演講。

專心致志，持之以恒，秉承著20年的堅守和不懈努力，華虹宏力始終堅持在特色工藝領域不斷深耕，以打造出高品質的產品為己任，將技術的積淀注入每一個細節。李德紅以“持續專注先進‘特色IC+功率’，助力產業新生態”為主題，向到場嘉賓闡述了公司近年來聚力“8英寸 + 12英寸”、先進“特色IC + Power Discrete”雙核引擎戰略，引領華虹高質量發展，助力產業鏈新生態。

李德紅表示，作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，公司致力于深耕多元化特色工藝平臺已有20余年，堅守自主創新，持續投入技術研發，掌握了特色工藝的關鍵核心技術，打造出包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺。技術的積淀成就了產品的高品質。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術；在模擬與電源管理領域，公司已成為全球領先的模擬與電源管理工藝技術提供商。

集成電路產業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育戰略性新興產業、發展信息經濟的重要支持，是信息技術產業的基石、電子產品的核心。芯片在越來越多的新興領域廣泛應用，豐富多樣的應用場景促使芯片多元化發展和迭代升級，形成新生態。以終端產品為中心，以行業解決方案為牽引，建立內循環，引導雙循環，開辟新賽道。華虹宏力始終明確自身發展的重要使命與目標，圍繞特色優勢工藝領域，打造更具競爭力、工藝制程更領先的代工能力；在8英寸平臺繼續優化改造既有產品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發及提升產能，以滿足廣闊的下游市場對各類特色工藝代工產品的需求。李德紅在演講中提及華虹半導體制造（無錫）有限公司（華虹九廠）的建設情況：12英寸新產線預計2024年底前建成投片，規劃月產能為8.3萬片，主要聚焦先進特色IC及高端功率器件，應用于車規級工藝制造平臺。

“開放、創新、融合、共贏”，華虹宏力將持續與上下游產業鏈攜手步入深度合作，聚焦高質量電子終端應用領域，尤其是新能源汽車、新能源（光伏風電儲能等）以及高端工業、高端家電等，與產業鏈一起合作共贏“芯”未來。

審核編輯：彭菁