近日，億鑄科技陸續斬獲兩項大獎，榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業獎，并榮譽入選第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業50強榜單。

11月2日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅舉行，會上頒布了“全球電子成就獎”，億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業獎。

“全球電子成就獎”旨在評選并表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業及個人，億鑄科技憑借技術創新硬實力，獲得了來自AspenCore全球資深產業分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群的廣泛認可。

昨日，畢馬威中國在2023年中國國際進口博覽會（進博會）上揭曉了第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業50強榜單，億鑄科技榮譽登榜。

畢馬威“芯科技”新銳企業50榜單在業內具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續舉辦四屆“芯科技”評選活動，旨在為領域內企業的成長提供支持，助力中國芯片優質創業企業創新發展。該榜單從技術和商業模式的創新、資本市場、半導體行業協會及市場認可度、企業財務狀況以及團隊情況等多方面評選得出。此次登榜，表明了多領域專家們對億鑄科技多維度的認可。

市場潛力大：目前全球算力需求巨大，而AI大算力芯片結構性短缺嚴重，AI算力的發展已經被有效算力不足、能效過低所約束和限制。AI應用進入2.0時代，億鑄科技基于憶阻器RRAM（ReRAM）設計的存算一體AI大算力芯片，面向數據中心、云計算、自動駕駛、中心側服務器等場景，回歸阿姆達爾定律，突破“存儲墻”這一制約AI算力發展的瓶頸，擁有無限市場潛力，極具商業落地價值。目前，億鑄科技基于憶阻器點亮了首顆高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片。該POC芯片能效比表現經第三方驗證，超出傳統架構AI芯片的10倍以上。

技術創新多：億鑄科技借助存算一體架構創新、新型憶阻器應用創新、全數字化技術路徑應用創新、存算一體超異構系統級創新等多項創新優勢，能夠從根本上解決大模型快速發展所凸顯的算力挑戰，為AI大算力芯片發展打開了新通路。

團隊陣容強：億鑄科技核心團隊具有極強的科研原創能力與優秀的工程落地能力。從學術創新能力來說，億鑄研發團隊在頂級會議期刊發布的論文數量眾多，也擁有將創新科研成果大量商用的成功案例。同時，團隊兼備優異的工程落地能力，芯片設計與流片經驗豐富，這些都是支撐億鑄在AI大算力芯片領域持續領跑的有利保障。

審核編輯：彭菁