創(chuàng)建更低延遲和更高效率的 5G 系統(tǒng)
5G 是新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的基石，通過(guò)實(shí)現(xiàn)更低延遲和更高數(shù)據(jù)速率促進(jìn)更多新型應(yīng)用。

利用 TI 業(yè)界出色的先進(jìn)射頻無(wú)線電和中頻采樣技術(shù)以及系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，您可以設(shè)計(jì)有源天線系統(tǒng)、遠(yuǎn)程無(wú)線電單元和其他系統(tǒng)，以符合最新的 5G 要求并滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)需求。同時(shí)，TI 的無(wú)橋 PFC 拓?fù)洹aN 電源產(chǎn)品和接口 IC，可以幫助您創(chuàng)建更加可靠、節(jié)能且經(jīng)濟(jì)高效的商用通信電源整流器，并確保具備更高功率密度及冗余度水平。

此外，隨著 5G 標(biāo)準(zhǔn)的制定與演進(jìn)、技術(shù)愈加復(fù)雜、頻譜范圍更廣泛，這將對(duì) 5G 測(cè)試測(cè)量產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。TI 擁有完善的從單元器件到高性能組件的大量核心技術(shù)，構(gòu)建了系統(tǒng)級(jí)的端到端解決方案，助您輕松應(yīng)對(duì) 5G 測(cè)試測(cè)量的挑戰(zhàn)。

借助我們的集成電路和參考設(shè)計(jì)，您可創(chuàng)建具有更高帶寬和更佳系統(tǒng)可靠性、可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模 MIMO (mMIMO) 和波束形成的有源天線系統(tǒng) (AAS)。我們的模擬前端器件采用全新的射頻采樣架構(gòu)，而且我們的配套電源和時(shí)鐘技術(shù)讓您可以放心地完成 5G 設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)要求

現(xiàn)代有源天線系統(tǒng) mMIMO 需要：

減小信號(hào)鏈大小，降低復(fù)雜性，同時(shí)提供寬帶寬和多個(gè)頻率。

可在高環(huán)境溫度下工作的高密度電源管理。

通過(guò)基于分組的前傳接口實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)同步。基于 Arm 的處理器

AM3352—Sitara 處理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太網(wǎng)、支持顯示效果、CAN

數(shù)據(jù)表:PDF|HTML

AM5K2E04—Sitara 處理器：四核 Arm Cortex-A15

數(shù)據(jù)表:PDF|HTML

AM5K2E02—Sitara 處理器：雙核 Arm Cortex-A15

數(shù)據(jù)表:PDF|HTML

66AK2E05—高性能多核 DSP+Arm - 4 個(gè) Arm A15 內(nèi)核、1 個(gè) C66x DSP 內(nèi)核、NetCP、10GbE 開(kāi)關(guān)

數(shù)據(jù)表:PDF|HTML

審核編輯 黃宇