根據富士經濟調查預測， 2023 年半導體材料市場將比上年減少 9.4%，為465億美元。2024年，預計整個市場將增長至494億美元，同比增長5.8%。且此后還將繼續增長，預計2027年將達到586億美元。

富士經濟發布《2023年半導體材料市場現狀與未來展望》，總結了近期半導體材料市場調查結果。報告顯示，從2022年上半年開始進入庫存調整的半導體市場的影響持續到了2023年，半導體材料市場預計將比去年減少9.4%，約為465億美元。

按工序劃分，前端材料市場預計將同比下降11.9%，為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結構的變化，以及由于3D NAND的增加導致的工藝數量增加，對現有沉積材料、蝕刻材料和清洗解決方案的需求預計將增加。后端材料市場預計將同比下降2.2%，約131億美元。

2024 年，整體市場預計將同比增長 5.8% 至 494 億美元，且此后將繼續增長，到 2027 年預計達到 586 億美元。

圖：2023年和2027年的半導體材料市場預測（來源：富士經濟）

對于未來的市場預計

從主要材料來看，光掩模市場預計2027年將達69億美元，比2023年的59億美元增長13.1%；光刻膠市場預計2023年將減少8.7%，約28億美元，到2027年同比增加21.7%，約為28億美元；CMP漿料市場預計2023 年約為為 17 億美元（同比減少 10.5%），到2027年同比增長21.1%，約為 28 億美元。

其中，由于邏輯半導體層數的增加和晶體管結構復雜性的增加導致的工藝數量的增加，以及由于CUA（CMOS Under Array）方法的普及，導致工藝數量的增加，CMP工藝有望推動市場增長，CUA（CMOS陣列下）方法在單片結構中形成邏輯部件和存儲單元，目的是減少3D NAND中的單元面積。

此外，PFC蝕刻氣體市場預計將從2023年的8億美元（同比下降11.1%）增長到2027年的11億美元（同比增長22.2%）。

該報告指出，此次對25個前端工藝項目和11個后端工藝項目進行了調查，預計到2024年半導體材料庫存調整問題將得到解決，隨著下一代通信、AI、云服務的發展，對半導體的需求將增加，半導體材料市場有望持續擴大。