阿里巴巴旗下的平頭哥半導(dǎo)體11月1日在2023云棲會(huì)議上發(fā)表了本公司的首個(gè)ssd主芯片“鎮(zhèn)岳510”。該芯片是為企業(yè)級(jí)ssd特別設(shè)計(jì)的，使用了flat head自主開發(fā)的芯片和固件架構(gòu)，并為云計(jì)算場(chǎng)面進(jìn)行了深度定制，首先將部署在阿里云數(shù)據(jù)中心。

該芯片內(nèi)置玄鐵r910risc-v多核心cpu系統(tǒng)，最高頻率為1.6 ghz，支持ddr4-3200 mt/s和ddr5-5200mt/s。

鎮(zhèn)岳510芯片使用pcie 5.0x4接口、nvme1.4b規(guī)格、zns接口協(xié)議、16個(gè)高速nand通道，支持大容量、高帶寬。支持1xxl/2xxl tlc/qlc nand閃存。最大帶寬為3400 k iops，最大14gbyte/s，最大420k iops/watt。官方表示，該產(chǎn)品通過共同設(shè)計(jì)優(yōu)秀的軟件和硬件，實(shí)現(xiàn)了劃時(shí)代的性能和最高的能源效率。芯片采用了水平報(bào)頭的自主研究“低密度峰值數(shù)據(jù)錯(cuò)誤修正算法”，編碼效率接近夏農(nóng)極限，錯(cuò)誤修正性能大幅提高，數(shù)據(jù)錯(cuò)誤率低至10-18。

同時(shí)，使用鎮(zhèn)岳510軟硬件一體化媒體應(yīng)用算法，能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)媒體漂流的等級(jí)，大幅改善長(zhǎng)尾時(shí)間延遲，體驗(yàn)高度連貫性的性能。

在其他技術(shù)方面，該微芯片具有比行業(yè)主流低30%以上的4s超低時(shí)間延遲性。芯片具有硬件輔助項(xiàng)目管理模塊、高效的ldpc錯(cuò)誤修正算法、基于pcie function的io帶寬管理等。該芯片支持熱插電，支持云端的多種商業(yè)應(yīng)用方案

鎮(zhèn)岳510可用于高性能分散存儲(chǔ)、高性能數(shù)據(jù)庫、oltp/olap、高性能ai應(yīng)用程序、大數(shù)據(jù)分析等商業(yè)場(chǎng)景。