瑞銀集團（ubs）業界分析說，中國對半導體設備的需求明顯增加。瑞銀（ubs）證券分析師俞佳表示：“市場預測說，中國的半導體制造設備到2023至2025年的支出可能相差無幾，這種預測過于保守。”

瑞銀集團（ubs）預測說，中國國內的半導體制造設備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創下歷史最高紀錄。這主要得益于不斷擴大資本支出最多的國內晶圓工廠和其他成熟制程的生產能力。

ubs預測說，國內半導體制造設備支出到2023年將達到112億美元，2024年將達到115億美元，2025年將達到133億美元，3年間將增加20%。

另外，瑞銀集團（ubs）預測說，中國產設備的市場占有率將在3年內增加近一倍。目前，中國的供應商已經縮小了技術差距，今后一至兩年，刻蝕、沉積、清洗等領域的市場份額將繼續上升，在更重要的制造工藝和應用方面有望取得進展或突破。

ubs統計的中國半導體設備公司的進口預計將在2022年至2025年年均增加39%。另外，中國晶圓工廠的占有率預計將從2022年的10%擴大到2025年的19%。