2019年Ryzen 3000系列的推出不僅讓AMD CPU的性能大幅提升，溫度也隨之提升。從那以后，情況就再沒有好轉——最新的Ryzen 7000系列甚至將正常工作溫度推至95C，讓旗艦Ryzen 9 7900X和7950X可以全速運行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受QuasarZone采訪時明確表示，這種熱度不會很快下降。

Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，尤其是現在。首先，像臺積電這樣的尖端晶圓工廠存在一個行業廣泛的趨勢，即密度的提高超過了效率的提高。這不可避免地會導致 AMD 等 CPU 設計人員希望以高時鐘速度運行的高端芯片產生更高的熱量和功率密度。通過降低性能來降低功耗和熱量根本不是一個選擇。

另一個原因是，AMD 的高性能小芯片 CPU 將熱 CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，從而使熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在由單片硅制成的單片 CPU 中，CPU 內核產生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。由于節點的發展，芯片已經變得越來越熱，而小芯片則加劇了熱密度。

較高的熱密度是小芯片技術的固有缺點，因此控制它的唯一現實方法是利用更好的工藝節點。Mcafee在接受QuasarZone采訪時表示，AMD 正在與臺積電（自 2017 年以來生產所有 AMD 芯片）在工藝技術方面密切合作，但高熱密度最終將持續存在。盡管 Mcafee 繼續表示，AMD 的首要任務是解決 CPU 小芯片的高熱密度效應，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無法降低，那么將安全溫度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。

這位AMD高管還指出，其低功耗非X Ryzen芯片沒有出現這種發熱問題，并且仍然具有出色的性能。盡管降低時鐘速度和電壓對于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 芯片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。這一點在 7900 上表現得尤為明顯，它比 7900X 慢得多，而 7600 和 7700 幾乎與 X 級同類產品相同。

編輯：黃飛