溫度變化對模塊壽命的影響

所有功率模塊內部的熱循環變化都會導致模塊老化。原因是使用材料的熱膨脹性不同，所以它們之間熱應力是連接疲勞甚至是斷裂。模塊的使用壽命和承受溫度變化的周期數就會隨著溫度變化的幅度T增加而降低。在幾赫茲到幾百赫茲的頻率范圍內，功耗的變化不是由芯片的瞬態熱阻抗產生，它只導致模塊芯片一個很小的溫度波動。

雖然在這個頻率下，T不是那么小和低能量，它會被彈性充填物吸收，對模塊的老化沒有什么影響，它對使用壽命不產生影響。工作在幾赫茲，而負荷變化在幾秒的范圍并會產生高溫時，比如，牽引驅動，升降機及間歇脈沖應用等，就會在模塊內部產生溫度變化負載效應，就會對模塊內部的連接帶來考驗，這些連接是：

導線連接

芯片底部的焊接

DCB 基板和底板的焊接

金屬同陶瓷片的熔接（銅在Al2O3 或者 AlN 板上）

在熱力學計算中必須進行研究，看看 Tj 是否足夠大，以致使我們達不到設計要求。這時，在觀察負載周期內，溫差 Tj =Tj(max) -Tj(min)，我們這時使用的不是模塊的最大溫度Tj（最大值）。

負載周期數n 和溫度的變化幅度 TJ 的關系取決于很多因素，測量極其困難。在90 年代末，某研究機構給出了第一個研究結果，它揭示了平均溫度Tjm對溫度變化的依賴性。利用一個參數整合調整對參數A、α 以及注入能量Ea，得出結果是使用壽命滿足下列公式：

如圖所示，當 Tj 大于30 K 時，負載變化的周期數隨著溫度變化幅度每上升20到30K 而下降百分之十。當變化周期在幾秒到幾分鐘的范圍時，需要考慮低于30K 這些溫度振幅變化曲線。這些曲線是測試了由不同制造商生產的模塊得到的，并作為技術標準給出?，F在結構設計和制造工藝得到改善，所以現在的半導體模塊能達到更高的負載周期。

該曲線考慮到了平均溫度或在那一級溫度變化的影響。但是許多測試結果表明，如脈沖寬度ton 和電流幅度IB 等參數都對測試結果有影響，同樣，在AVT 中的參數，如導線的強度和導線的角度以及芯片和焊接層的厚度也會產生影響。經過在各種測試評價，已經提出一個擴展模式。它的參數和有效限制和常數在下表中列出：

例如：如果一個元器件的負載周期數Nf，測試試驗周期ton(Test)，脈沖寬度為ton(Anwendung)，結果是：

也就是說，當應用的脈沖寬度為1 /10 的測試周期時，使用壽命大約提高三倍。該模型給出了一個關于各種參數對負荷變化數影響的思考方法，因為物理參數的限制，使它對精確計算使用壽命的作用畢竟有限，因為不是所有的參數都是獨立的。例如，在大電流中產生一個小的 TJ 和寬脈沖是不可能的?；蛘?，如當脈沖寬度一定時，對同樣的 TJ ，不同的實驗周期ton 需要不同的大電流。

審核編輯：劉清