2023年10月，為推進全球半導體供應鏈發展，促進各生態位上高管的溝通與協作，中國國際半導體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Chiplets, 異質集成、先進封裝、基材、半導體工藝流程、功率半導體以及半導體產業可續發展等諸多議題的演講。

作為Chiplet和互聯領域的代表性企業。奇異摩爾產品及解決方案副總裁兼聯合創始人?？|，受邀與現場行業領袖們分享了在當前的大背景下計算范式演變的思考與創新實踐，演講主題為《Interconnection define the computing, Key tech of Computing Paradigm Evolution》。

ISES 是一個領先的半導體行業協會，由全球半導體生態系統的成員組成，成員涵蓋設備和材料制造商、OSAT、FAB、IDM、IC 設計企業、軟件，直至高性能計算、人工智能、汽車電子、5G/6G等應用領域企業。ISES旨在通過對行業領袖和企業決策層的影響，推動微電子供應鏈的創新、商業與投資機會。ISES 峰會每年在美國、德國、意大利、臺灣、中國和新加坡等地舉辦。

在主題演講中，?？|探討了AIGC時代和大模型對今天算力的影響。隨著大型模型的發展，越來越多的任務需要超大規模計算集群來完成。隨著系統的復雜性不斷增強，行業對更高帶寬、更低延遲的片內、片間、集群間互聯需求愈發迫切。

片內方案：可通過chiplet設計及異構計算架構大幅提高不同功能芯粒間的互連帶寬，同時降低其延遲與功耗，從而提供更好的互連性能，使單芯片計算能力得到有效擴展。典型案例即英偉達 Grace Hopper 超級芯片，在一個封裝內，通過NVLink連接Grace CPU和Hopper GPU，實現了數倍于板級異構計算的性能提升。

片間視角：集群與集群間的互聯需要支持無損數據傳輸的互聯網絡，以及相關的加速算法、協議，以實現更大規模、更高速度和更高效率的數據傳輸。

要實現芯片和異構計算，先進封裝是一項非常重要的基礎技術。基于 Chiplet 的異構計算架構需要數百 GB 甚至 TB 的片間傳輸帶寬，對先進封裝提出了極高的要求。安靠封裝測試研發總監李健民在演講中表示，Chiplet和芯片異構集成已成為當今芯片產品的強勁趨勢，可提供實現創新產品架構的新方法，同時能在行業的未來保持最佳的性能/功耗/面積/成本 (PPAC) 比率。李健民強調，這些方法需要先進 IC 封裝能力提供支持，他還指出，OSAT 和晶圓廠正在積極響應以實現這種集成。未來，安靠將強調從 2D Chiplet 模塊著手并按需使用 3D 執行增強處理以增強性能和差異化的重要性。

此外，半導體溫度管理領域的領導企業，ERS electronic 的CEOLaurent Giai-Miniet先生也來到了現場，發表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的演講，并特別在本次演講中分享了公司在溫度晶圓針測和先進封裝領域最新的產品技術。

得益于近些年先進封裝的不斷進步，先進封裝的互聯密度已得到了大幅提升，同時，隨著對互連帶寬要求的進一步提高，Chiplet 的封裝形式也從原來的基板轉向 2.5D，并逐步向 3D 演進，從而讓AIGC背景下，數據中心等高性能計算的算力和互聯擴展成為可能。

與此同時，計算任務的變化推動了計算形式的演變。隨著 AIGC 和大型模型的發展，數據中心的核心任務已逐漸由以存儲和科學計算轉變為視頻流和人工智能訓練、推理。傳統的分布式架構難以滿足龐大的AI需求，進而轉向超大規模分布式異構計算集群。

在今天，建設超大規模異構集群已成為各計算芯片巨頭的主攻方向。在超大規模異構集群中，數據和計算分布在不同節點上，通過高效的異構計算架構，不同的任務可以有效地分配給不同的計算單元，從而實現更高的計算性能。

計算架構的變化不僅發生在數據中心，也發生在邊緣端。隨著大模型在邊緣落地，高性能邊緣設備也將轉向域控制架構、中央平臺架構。在以自動駕駛為例的中央平臺架構中，每個域都需要一個中央處理單元，以集成如互聯、娛樂、ADAS 等更多的功能和更高的算力。在未來，中央域計算平臺可能需要集成數百甚至數千個功能單元，并提供數千 T 的計算能力，無疑Chiplet架構的芯片，以及在中央計算平臺與每個域之間極為高效、低延遲、無損的數據互聯技術。

?？|表示，作為全球領先的高性能互聯產品和解決方案公司，奇異摩爾在高性能芯片的片內、片間互聯領域有顯著的技術優勢，公司基于Kiwi-Link統一互聯架構，提供全鏈路互聯及網絡加速芯粒（Chiplet）產品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規模分布式智算平臺。

而AIGC和大模型的廣泛應用，也為奇異摩爾所聚焦的互聯賽道創造了令人興奮的機遇，以加速數據中心、自動駕駛、個人計算平臺等高性能計算應用市場革命。對高性能計算而言，互聯既是制約發展的瓶頸，也是方案與出路。

審核編輯：彭菁