SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺，采用LGA（506pin）封裝設計的一款極小尺寸的商規級核心板。現在核心板 SOM-3588-LGA（商業級）及開發板Armsom-W3（商業級）正式發售！不僅還有基于RK3588M和RK3588J的核心板，更有工規級和車規級可供選配！

SOM-3588-LGA優點：

1. 尺寸小：45mm*50mm*4.1mm，使終端產品體積更小巧、更大的設計空間；
2. 功能強：芯片引腳全引出506pin，RK3588芯片功能全引出；
3. 材質佳：TG170板材材料溫度穩定性高不易變形，進一步提高產品可靠性；
4. 重量輕：僅13.4g，使產品更輕便，適用多種可移動產品；
5. 設計優：采用LGA設計，可縮短底板layout走線，信號傳輸更穩定，適合輕薄短小的產品應用；
6. 開發易：采用核心板+底板的設計方式，可優化完成設計所需的步驟，可快速的完成原型機的驗證及產品迭代，縮短上市時間；

產品特點

1. 低功耗高性能，8核8nm處理器，最大主頻2.4GHz；
2. 新一代3和NPU，算力高大6T，支持混合運算；
3. 視頻同編同解，多種解碼器，可支持多達40路1080高清視頻同時解碼；
4. 8K超清顯示多屏異顯，1080P高清圖像7屏異顯；支持多路視頻輸出，分辨率高達8K@60hz，最高可實現8K或雙4K120Hz顯示；
5. 視頻輸出接口多，支持4屏異顯：DP,HDMI/eDP,MIPID/CPHY TX,BT.1120等影像輸出；
6. 視頻輸入接口多，支持多目拼接：MIPID/C PHY RX,MIPIDPHY RX,DVP,
   HDMIRX；
7. 音頻接口多樣性，支持ADC,DAC,陣列MIC等外設的連接；
   滿足各類音頻場景的接口需求：I2S,PDM,DSM,SPDIF,VAD；
8. 支持豐富的通信擴展：5G,WIFI,Bluetooth等；
9. 豐富的高速接口，賦予更多的可拓展性：USB3.0,USB2.0,PCIE,SATA等；
10. 豐富的IO接口，靈活的IO復用：FSPI,SPI,UART,CAN,SD/MMC,SARADC,
    PWM,12C,GMAC,GPIO等；
    

廣泛的應用場景

ARMSOM考慮到RK3588應用方向較廣，不同場景下對核心板的可靠性和穩定性要求不同，傳統封裝技術難以支撐芯片全功能應用要求。因此，RMSOM在對RK3588核心板的設計經過多次驗證并仔細打磨，推出了LGA(Land Grid Array，LGA)封裝核心板SOM-3588-LGA，產品圖片如上圖所示。由與RK3588提供許多功能強大的嵌入式硬件引擎，為高端應用提供了極致的性能，同時提供了豐富的功能接口，可滿足不同行業的產品定制需求。

瑞芯微在發布會上展示了RK3588芯片的八大應用方向，包括智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現實、邊緣計算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC，還圍繞八大方向展出了多款搭載RK3588的應用終端，全方位從算力、感知能力、顯示能力及連接能力展示RK3588的性能。

LGA封裝介紹：與常規連接器相比較，LGA可以做到體積更小，質量更輕，安裝密度更大，同時及其使用與在一些濕熱和化工環境下，需要對核心板刷三防漆的場景。LGA封裝具有器件安裝高度低的特點，非常適合于需要緊湊安裝的應用場合；由于沒有引線，可以避免引線寄生電感產生的噪聲，同時核心板緊貼底板表面焊接，提高了產品抗跌落和抗彎曲的能力；能夠以比較小的封裝容納更多的輸入／輸出引腳，核心板溫升相對較小；LGA封裝可以直接上錫裝在PCB上，也可以通過LGA插座連接，在采用這樣的連接方式后，芯片與PCB的距離得以顯著縮短，使得LGA封裝的電氣性能更加優異。