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新技術可識別難以發現的FPGA假貨,全球芯片短缺再次引發對偽造芯片的擔憂

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技編譯 ? 作者:半導體芯科技編譯 ? 2023-10-17 09:14 ? 次閱讀
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來源:半導體芯科技編譯

在 COVID-19 大流行期間,全球半導體短缺引發了對假冒芯片的新擔憂。這些假冒芯片包括虛假營銷的芯片、謊稱為電子回收的芯片,或使用舊的、假的或不完全正確的部件的芯片。

現在,即使芯片短缺的情況已經開始緩解,一些研究人員仍在追蹤一種特殊類型芯片的假貨--現場可編程門陣列(FPGA),并研究更好的方法識別假貨。

FPGA 并不新鮮,但卻非常重要。它們的顯著特點是可以在制造后重新配置,這使它們具有令人難以置信的靈活性。這種靈活性意味著它們經常出現在對國家安全有直接影響的技術中,包括衛星、軍事工具和航空系統。因此,FPGA 假貨非常令人擔憂。

"基本上,FPGA 可以是一個超簡單的邏輯組件,也可以配置成微處理器。南佛羅里達大學工程學教授亞歷山德羅-卡斯特拉諾斯解釋說:"因此,FPGA 的這種靈活性為它增添了巨大的價值。"從戰略上講,這就是它的價值所在。從簡單的應用到國防系統,再到無人機控制,FPGA 可以采取任何你需要的電子形式。

與其他芯片一樣,FPGA 的供應也受到了疫情流行供應鏈問題的影響。據全球電子測試服務公司(Global Electronics Testing Services)稱,這些芯片目前是有限的,并分配給了最大的客戶,Castellanos 正在與該公司合作追蹤 FPGA 的元件認證服務。

由于FPGA不是專門制造的,可以在購買后進行修改,因此可以用其他功能較弱的替代品代替,有時會產生危險的結果。在 2011 年的一個突出例子中,美國海軍無意中在一架偵察機上安裝了“返工”的賽靈思 FPGA,該偵察機在供應鏈的早期階段就被作為新機銷售。海軍將試飛期間飛機冰探測模塊的故障歸咎于FPGA。

"如果FPGA是假冒的,那么'大腦'就有可能無法正常工作或無法發揮全部功能。電子產品獨立分銷商協會(IDEA)是一個關注電子供應鏈質量的行業組織,其執行董事法伊扎-汗(Faiza Khan)在一封電子郵件中說:"從理論上講,假冒FPGA的另一個風險是,你可以對其進行配置或編程,使其做出與預期截然不同的事情。

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該圖片最上面一排的三個 FPGA 中有兩個是假的,有一個假條形碼[左上角]和一個被擦除的條形碼[中上部]。第三個是經過認證的原始設備制造商 (OEM) 部件 [右上角]。使用 Xilinx 應用程序,條形碼掃描[左下角]確認了部件的真實性,而另一個部件則被識別為假冒設備[右下角]。

Castellanos 與南佛羅里達大學的另一位工程學教授 Stephen Saddow 正在與 Global ETS 合作研究調查潛在假冒 FPGA 的方法。該公司也越來越有興趣將人工智能用于此目的。

方法可能取決于芯片的封裝方式。與此同時,造假者可能會用砂紙或微噴砂去除舊標記,并拆下芯片的保護蓋來欺騙買家。條形碼可用于確認部件的真偽,但也可能被擦除。

薩多解釋說:"想象一下,你看到的是兩輛一模一樣的本田雅閣汽車,但發動機和發動機內部的功能卻完全不同。薩多解釋說:"當你看這輛車時,顏色、型號、年份等一切都一樣。一個發動機經過改裝,一個發動機是原裝的——打開引擎蓋,你會發現它們完全不同。

ETS 的方法首先是進行目視檢查,尋找任何重鋪或重寫的跡象。如果芯片采用塑料成型測試,該公司可能會使用溶劑對芯片進行檢查,以尋找潛在的重磨或褪色跡象。對于采用金屬封裝的芯片,公司會采用掃描聲學顯微鏡,利用反射聲波檢測缺陷或異狀。進一步的步驟還包括電氣測試、速度和溫度測試,甚至是去封裝(decapsulation),在這種情況下,芯片的內部結構會暴露出來,以供研究。

現在,該公司正在研究利用人工智能來解決識別假冒 FPGA 最棘手的問題之一:篡改溫度和速度額定值。傳統上,對 FPGA 的這些方面進行分析的成本很高。

加州大學洛杉磯分校電氣工程教授、該校技術、法律和政策研究所共同主任約翰-維拉森諾在一封電子郵件中解釋說:"FPGA 購買者依賴于制造商對速度和工作溫度范圍等工作特性的描述。"假冒的FPGA可能無法提供所宣傳的性能,從而給安裝了假冒FPGA的系統帶來風險。

這個問題仍然難以廣泛追蹤。據 Saddow 觀察,造假者不會報告他們的數量,公司也不可能公開他們上當受騙的情況。

當然,Global ETS 并不是唯一關注這一問題的組織,但該公司表示,在過去的幾年里,它已增加了幾個新的網點,業務量激增。IDEA 有自己的指導方針和推薦的檢查技術來處理假冒芯片。半導體行業協會為最近的《芯片與科學法案》一攬子立法進行了游說,該協會也一直在關注這一問題。

審核編輯:湯梓紅

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