Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應用生產新型碳化硅(SiC)整流器模塊
Nexperia與KYOCERA AVX Components(薩爾茨堡)合作，為高頻電源應用生產新型碳化硅(SiC)整流器模塊。新型功率器件專為工業電源、電動汽車充電端子和車載充電器等應用而設計。此次發布將進一步深化兩家公司之間現有的長期合作伙伴關系。
下一代電源應用的制造商必須優先考慮最小化尺寸和重量。這種新型SiC整流器模塊的緊湊尺寸將有助于最大限度地提高功率密度，從而減少所需的電路板空間并降低整體系統成本。
通過頂部冷卻 (TSC) 和集成負溫度系數 (NTC) 傳感器的組合來優化熱性能，該傳感器可監控設備溫度并為設備或系統級預測和診斷提供實時反饋。該整流器模塊可在高達 175°C 的結溫下工作，并采用低電感封裝，便于高頻操作。
Nexperia表示，此次合作將尖端的碳化硅半導體與最先進的模塊封裝相結合，使公司能夠更好地滿足市場對功率密度極高的電力電子產品的需求。該整流器模塊的發布將是Nexperia和京瓷AVX設想的長期碳化硅合作伙伴關系的第一階段。
Nexperia預計新的SiC整流器模塊原型將于2024年第一季度上市。
審核編輯：彭菁
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