隨著從云連接邊緣節點收集和傳輸的數據逐步增加，改進型集成電路（I3C）正迅速成為連接高數據速率傳感器的更具可持續性的解決方案，并將有助于擴展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列單片機 （MCU），這是業界首款具有多達兩個I3C外設和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實時控制、觸摸傳感和連接應用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設、先進的通信接口和跨多個電壓域的簡易連接，無需外部元件。

PIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設和在三個獨立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執行主 MCU 無法高效執行的任務，如處理傳感器數據、處理低延遲中斷和系統狀態報告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運行，而I3C外設的工作電壓為1.0 至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點，可廣泛應用于對空間敏感的應用和市場，包括汽車、工業控制、計算、消費、物聯網和醫療。

Microchip主管8位MCU事業部的公司副總裁Greg Robinson 表示：“大規模物聯網應用的主要障礙之一是實施邊緣節點的成本。通過推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip 正在幫助打破這一障礙。這是業界首款采用I3C的低引腳數MCU，使用了新的標準通信接口，可以實現物聯網應用靈活、經濟高效的擴展。”

隨著市場轉向需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的解決方案，I3C可幫助設計人員和軟件開發人員滿足這些潛在的挑戰性要求。與I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同時保持了與傳統系統的向后兼容性。I3C和MVIO功能與Microchip的可配置獨立于內核的外設（CIP）相結合，通過用片上多電壓域取代外部電平轉換器，降低了系統成本，減少了設計復雜性，并縮小了電路板空間。

開發工具

PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和軟件工具開發生態系統提供支持，包括MPLAB X 和MPLAB Xpress 集成開發環境（IDE）以及MPLAB代碼配置器（MCC）。Microchip 的開發環境簡單直觀，更易于實現和生成代碼，從而縮短整體開發時間，降低財務投資。

開發人員可使用Microchip的PIC18F16Q20 Curiosity Nano 評估工具包，快速評估 PIC18-Q20的I3C和MVIO功能。

世健可提供Demo及技術支持。

原文轉自Microchip微芯