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熱點新聞

1、奔馳 S 級將采用華為鴻蒙車機？官方回應：消息不屬實

近日突然有自媒體開始炒作，宣稱奔馳宣布與華為達成合作協議，將在其汽車中使用華為的鴻蒙車機系統，這一消息迅速引發網友關注。

對此，奔馳銷售公司方面相關負責人表示，該消息并不屬實。一位業內人士稱該消息或為誤讀。值得一提的是，在今年舉辦的 IAA 上，戴姆勒曾透露下一代車機系統 MB.OS 都是全棧自研，并將于明年實現量產。

產業動態

2、高通推出基于 Oryon CPU 技術的 PC 芯片“驍龍 X”系列

今天，高通宣布推出驍龍 X系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。

高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。在此之前，高通雖然通過對 Arm 的核心設計，如 Cortex-X2 等 IP 進行了調整并演變成 Kryo，本質上仍是 Cortex 核心。而現在，高通在收購 Nuvia 之后便擁有了架構許可，該公司可以從頭開始開發一種芯片，而它所需要做的就是遵循相同的指令集進行設計，從而使得高通能夠像蘋果一樣開發 SoC。

3、郭明錤：蘋果最早2025年推出MicroLED Apple Watch

10月11日，天風國際分析師郭明錤發文稱，2024年新款Apple Watch將不會采用Micro LED，2025年的新款Apple Watch可能會使用Micro LED，也可能會推遲到2026年。

郭明錤預計2023年Apple Watch出貨量將同比下降約15%，至3600-3800萬臺。他稱，Apple Watch是通過重新定位取得成功的產品的典型例子。然而，根據目前的出貨勢頭，如果2024年再次出現不幸的同比下降，它可能需要再次重新定位。

4、傳華為Mate 60屏下指紋模組供應商產品最高漲價30%

目前市場傳出華為Mate 60系列屏下光學指紋模組供應商相關產品已漲價15％～20％，部分型號上漲30％。Mate 60主要供應商包括匯頂科技、兆易創新（思立微）和韋爾股份（極豪科技）等。據悉，華為Mate 60全系列和2024年的P70系列搭載屏下光學指紋模組，而構成屏下光學指紋模組的核心部件是屏下光學指紋芯片。

有報道稱，光學創新歷來是華為高端手機的優勢，華為Mate 60系列的光學配置亦領先行業，其中Pro系列搭載后置三攝（含潛望式長焦）+前置雙攝（含3D TOF）。歐菲光是Mate 60系列供應鏡頭模組的核心主供，隨著華為手機市場份額的回歸，攝像頭模組廠商歐菲光下半年業績值得期待。

5、vivo回應員工在印度被捕：將采取所有可行法律措施應對

據法律文件和涉案律師稱，印度打擊金融犯罪機構逮捕了四名行業高管，其中包括一名在印度智能手機制造商vivo工作的中國公民。據報道，vivo回應稱，“vivo在印度嚴格遵守當地的法律法規。我們正密切關注近期的調查事宜，并將采取所有可行的法律措施進行應對。”

兩名消息人士稱，四名vivo員工已被捕，但在出庭審理高管的法庭聽證會上，律師表示，只有一名vivo員工被捕，法律文件中稱其為中國公民。其他三名高管的姓名及其隸屬關系尚不清楚。消息人士稱，這些高管因2022年正在進行的一起案件而被捕，該案中印度部門突擊搜查了vivo的辦公室并指控其洗錢。vivo多次否認這些指控。該公司此前曾表示，將與當局合作，向他們提供所有必需的信息，并“致力于完全遵守法律”。

新品技術

6、美光推出 1β DDR5 DRAM：7200 MT/s、性能比前代提升 50%

美光公司進一步擴展了 1β（1-beta）工藝節點技術，推出 16Gb DDR5 內存。美光演示的 1β DDR5 DRAM 目前已經開始向數據中心和 PC 用戶提供，峰值速度可以達到 7200 MT/s。

這款新型 DDR5 內存采用先進的 high-k CMOS 器件技術，4 相時鐘和時鐘同步（clock-sync）1，相比較上一代性能提高 50%，每瓦性能提高了 33%。全新 1β DDR5 DRAM 產品線提供 4,800 MT/s 至 7,200 MT/s 的模塊密度，滿足數據中心和客戶端應用的需求。

7、佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產品 uMCP，可節約 55％手機主板空間

國產存儲廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產品，將內存和閃存集成到一個模塊中，容量達8GB+256GB，芯片尺寸為11.5mm×13.0mm×1.0mm，號稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節約 55％主板空間。

佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，順序讀寫速度最高2100MB/s、1800MB/s，頻率最高 6400Mbps。佰維表示，相比基于 LPDDR4X的 uMCP 產品，基于 LPDDR5 的 uMCP 產品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等固件功能加持，讀速提升 100% 至 2100MB/s。

投融資

8、稷以科技完成數億元戰略融資，為國產半導體產業持續賦能

近日，上海稷以科技有限公司宣布完成數億元戰略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等業內知名機構聯合投資，華泰聯合證券擔任獨家財務顧問。此前，稷以科技已經引入了中芯聚源、元禾璞華、達晨財智、海望資本、臨港科創投、俱成投資、長江國弘等眾多知名機構的投資。

稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術應用的半導體設備公司，為業內提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED 芯片等領域。公司圍繞等離子體與熱沉積技術打造全集成電路行業工藝設備，核心設備覆蓋等離子體灰化設備、等離子體刻蝕設備、等離子體氮化設備、原子層積設備、等離子體處理系統等。

9、龍芯中科參投，博格科技獲5000萬元A輪融資

近日，蘇州博格科技有限公司完成5000萬元A輪融資，由中科創星領投，前海母基金以及龍芯中科跟投。本輪融資資金將主要用于技術研發投入、產品投入及市場端的擴充。

博格科技是一家聚焦于顯微加工及檢測領域的先進儀器制造公司，已經研發出一系列精密光學儀器，已研產品覆蓋2D/2.5D/3D直寫***、3D顯微鏡、磁光設備以及光電流光譜設備，可廣泛應用于科研需求、掩模版制造、先進封裝、MEMS制造等檢測與加工領域。