小小的MLCC不但是工業大米，隨著軍用設備電子化，自然少不了MLCC的身影。電子設備向小型化、高性能方向發展，MLCC面臨著更加嚴峻的工作環境，包括機械應力、熱沖擊等挑戰。為應對這些挑戰，不同設計類型的MLCC應運而生。下面給大家介紹下幾種高性能MLCC設計。

常規MLCC

MLCC采用標準的多層結構設計，通常由陶瓷本體、內電極和外端電極組成。其端子電極一般包含鍍銅和鍍鎳層，具有成本優勢但在機械應力下容易產生裂紋。

軟端子MLCC

軟端子MLCC在常規MLCC的基礎上，在鍍銅及鍍鎳層中加入導電性樹脂層，這一特殊的四層端電極結構設計使其具有優異的抗機械應力能力。

Open模式MLCC

Open模式MLCC專為解決機械裂紋問題而設計，其特點是內部電極的重疊區域(活性區域)設計有所不同，即使在發生裂紋時也能降低短路風險。

Open模式+軟端子MLCC

在open設計的基礎上，將外電極做成軟端子結構，大大降低裂紋風險，但成本較貴。

內串結構MLCC

內部結構設計成串聯結構，降低電容失效風險，通常用在高壓低容設計。

支架MLCC

帶金屬支架的MLCC通過增加金屬框架來增強機械強度，提高抗振動和抗沖擊能力，適用于高可靠性要求的應用場景。

總結

不同設計的MLCC特點及應用場景如下，選型需根據實際情況綜合成本考量。

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