近段時間，芯片行情有所回暖。

據可靠消息，碳化硅技術廠商忱芯科技完成億元戰略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創聯合投資。忱芯科技以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。

2022年3月，忱芯科技曾獲得Pre-A輪近億元融資，本輪融資由東方嘉富領投，產業方投資者跟投，老股東原子創投追投。

據悉，忱芯科技是碳化硅賽道技術的黑馬，以碳化硅半導體產業作為核心支點，結合系統級解決方案的思維，為終端客戶提供高性能、高可靠碳化硅核心功率部件產品和半導體自動化量產測試系統。忱芯科技主要為終端客戶提供包括碳化硅功率半導體模塊、驅動電路和碳化硅電力電子系統應用服務在內完整的“模塊+”定制化應用解決方案，產品主要應用于航空、新能源發電、高端醫療以及石油開采等領域。

半導體芯情編輯獲悉，忱芯科技推出的多款瞬影系列產品，已成功與多家世界五百強企業和國內頭部頂尖醫療影像設備整機廠達成了深度合作，多款產品已完成系統性能驗證。

忱芯科技創始人兼CEO毛賽君博士曾經表示，相較于市場普遍預期的2025年左右碳化硅功率半導體模塊方案才將具有綜合成本優勢，公司認為行業已經開始出現超出市場預期的進展，隨著上游芯片量產成本的下降速度加快，碳化硅功率半導體模塊成本也將隨之加速降低，碳化硅功率半導體模塊對硅基模塊的替代將有望進一步加速。

以新能源汽車電控系統功率半導體模塊為例，預計2023年初碳化硅功率半導體模塊價格有望整體下降至硅基功率半導體模塊的2倍左右，如果考慮提高相同續航里程下，使用碳化硅功率半導體模塊節省的電池成本及散熱成本等，碳化硅功率半導體模塊方案的綜合成本將與硅基方案持平，這就意味著碳化硅功率半導體模塊將在新能源汽車領域展開規模化的應用，忱芯科技也將在規模化應用前卡準碳化硅功率半導體模塊及驅動供應商的先發位置。

忱芯科技聚焦的另一個領域是高端醫療裝備，目前我國高端醫療影像裝備的關鍵核心零部件仍被國外公司壟斷，迫切需要加強關鍵核心技術攻關，突破技術裝備瓶頸，實現高端醫療裝備零部件自主可控。政策方面，2021年2月9日，國家工業和信息化部就《醫療裝備產業發展規劃（2021-2025年）》公開征求意見，規劃中提出到2025年，我國高端醫療裝備關鍵零部件要取得重大突破，產品性能和質量達到國際水平。

結合團隊自身在高端醫療設備技術研發積累，忱芯科技自主研發了CT/X-Ray碳化硅高壓發生器、MRI梯度功放使用的碳化硅功率模塊及X射線機碳化硅高壓發生器整機產品。相較于硅基功率半導體模塊，忱芯科技研發的碳化硅功率半導體模塊更契合醫療設備高頻、高壓、高功率密度的應用場景，可以支撐更快的掃描速度和更高的成像質量，成本上也已經具備價格優勢，這將加快推進我國醫療影像裝備高壓發生器國產化以及性能提升。目前公司X射線機碳化硅高壓發生器產品將在今年上半年完成制樣，與飛利浦合作定制的應用于MRI梯度功放的1200V/900A高頻碳化硅功率半導體模塊已經完成開發，在完成系統測試后將進行整機量產。

Edision Elite測試系統

此前，忱芯科技向斯達半導體交付的多臺SiC/IGBT動靜態ATE測試系統，不僅可實現高性能測試，同時，300UPH的效率讓測試不再成為產能瓶頸。助力中國芯發展，強力賦能功率半導體國產化浪潮。

毛賽君博士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學，入選上海市浦江人才計劃，IEEE高級會員，獲教育部國家留學基金委頒發的“國家優秀留學生獎學金”，曾擔任復旦大學研究員，博士研究生導師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個人技術卓越成就獎”等10余項GE重大獎項，研究領域主要集中在碳化硅功率半導體器件封裝、驅動、精準測試與特性表征與高頻電力電子系統集成與產業化，發表國際、國內論文60余篇，獲得50余項國際、國內發明專利與申請。

碳化硅市場前景廣闊

作為新的半導體材料，碳化硅由于化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，如以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的內壁，可提高其耐磨性而延長使用壽命1～2倍；用以制成的高級耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節能效果好。

低品級碳化硅（含SiC約85%）是極好的脫氧劑，用它可加快煉鋼速度，并便于控制化學成分，提高鋼的質量。此外，碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。

近年來，以碳化硅為代表的第三代半導體材料憑借著在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數方面的顯著優勢，進一步滿足了現代工業對高功率、高電壓、高頻率的需求，從而成為半導體材料領域最具前景的材料之一，尤其是在汽車電子領域，碳化硅的優勢已充分顯現。

年初開始，碳化硅襯底的國際價格大約為700美元一片，這個價格幾乎所有的襯底企業都表示沒有利潤。沒有利潤的主要原因在于除了購買晶體生長設備和原輔材料外，襯底投資還包括大量的研發成本。根據摩根士丹利的咨詢報告，國內主流的碳化硅襯底公司的研發收入比很高，月產量達到1-2萬片時才能達到一定的規模經濟。今年上半年，由于下游需求的爆發，國內碳化硅襯底的頭部廠商的產能多數被長單的形式預定銷售，并不斷在擴充產能。以天科為例，加上后續要上的北京二期、徐州二期及深圳重投天科的長晶產能，公司長晶的產能規劃已超60萬片。

按照實際出貨情況看，以天科為代表的頭部國產襯底企業，6英寸導電型襯底月出貨量已超過或接近10000片/月，規模量產后，對研發成本的投入可以進行一定程度的打平，從而促成襯底降本的達成。

目前，國產碳化硅二極管已經能夠穩定交付，整體產業鏈也較為完善。但隨著越來越多功率器件廠商入局碳化硅，以及大量碳化硅初創企業涌現，國內從事碳化硅二極管業務的廠商多達上百家。價格也越來越低，目前國內碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經成為紅海市場。國內SiC SBD 產品 2017 年的價格在 4.1 元/A 左右，2020 年下降到了 1.58 元/A，2023年上半年，根據調研，目前國內廠家普遍報價在0.5-0.6元/A。

由于目前二極管是國內碳化硅廠商的出貨主力，同時二極管的主要市場在光伏、儲能、直流充電樁模塊、氫燃料電池DC-DC模塊和UPS電源等行業，對成本十分敏感，目前，在光伏MPPT電路中，1200V SiC二極管（20A、30A）已經得到了廣泛應用，隨著組件電流的不斷提升，40A、50A等更大電流的SiC二極管需求也會越來越多，對降本的要求會進一步提高。

作為碳化硅領域的專業玩家，忱芯科技以高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，擁有碳化硅“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案，核心技術優勢明顯。目前，公司的創始人和核心團隊均具有技術背景，實力雄厚，深處碳化硅賽道的它們，產品應用推進順利，是一家不錯的、具有廣泛前景的企業。