隨著PCB的工藝技術的發展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發展方向，而等離子處理工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產中將會發揮越來越重要的作用。等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。

在等離子清洗技術應用日益普及的今天，對PCB制程中主要有以下功能：

活化處理聚四氟乙烯材料：

采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE（聚四氟乙烯）。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，有許多方法可以采用，但從總體上看，可以達到保證產品質量，適于批量生產的目的有以下兩種：

1.化學加工法：

金屬鈉和萘，在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應，形成萘-鈉絡合物，該鈉萘處理液，可使孔內聚四氟乙烯表面原子被浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種典型的方法，效果好，質量穩定，目前應用廣泛。

2.等離子體處理法：

此工藝操作簡單，處理質量穩定可靠，適用于批量生產，采用等離子干法工藝生產。而化學處理方法制備的鈉-萘處理液難合成，毒性大，保質期短，需要根據生產情況進行調配，安全性要求高。所以，目前對PTFE表面的活化處理，多采用等離子體處理法，操作簡便，而且大大減少了廢水的處理。

孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：

對FR-4多層電路板加工定制而言，其數控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，由于材料特性的差異，如果采用上述化學處理方法，效果并不理想，而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。

碳化物的除去：

等離子處理法，不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其優越性。此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產需求日益增加，許多鉆盲孔都采用了激光技術來制造，這是激光鉆盲孔應用的副產物—碳，需要在孔金屬化生產過程之前將其去除。在這個時候，等離子體處理技術，毫不猶豫地承擔起了清除碳化物的重任。

內部預處理：

由于各種PCB印制電路板的生產需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進行內層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。

去除靜電效應：

電子器件中的靜電效應可能導致吸附污染物，影響電路性能。等離子表面處理有助于減少靜電效應，確保電路板表面清潔。

等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優點，這些優點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。它在工廠電路板制作流程中有很好的實用性，是清潔、環保的、高效的清洗方法。等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強，從而提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。