中航天成完成新一輪融資，系半導體陶瓷封裝管殼企業
近日，合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱中航天成）完成新融資，青島渾璞基金等參與投資。
中航天成成立于2017年，是一家半導體陶瓷封裝生產企業，致力于構建業界最先進的封裝技術系統。該公司的團隊來自國內外著名的半導體封裝企業，具有10多年的電子陶瓷領域的研究開發和設計經驗。
一元航天消息顯示，中航天成團隊現已成功攻克了封裝模塊的結構支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環境適應性等多個技術難關，自主生產出了由多種復雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內少有的可以大規模量產高端定制化陶瓷管殼的企業。
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