激光誘導前向轉移技術由于其具有靈活、一步成型、對襯底擾動小、環保等優點，廣泛用于芯片間的電氣連接凸點制備。下面我們一起簡單了解一下這種技術！

激光誘導前向轉移技術適合制作柱狀凸點，且激光誘導前向轉移技術和其他凸點技術相比顯得非常靈活，制作時間也相對較短，成本低，不需要像蒸發凸點技術一樣制作掩膜板，對于熱壓鍵合和熱超聲鍵合來說，凸點的熔點越低，則鍵合過程越快，銦的熔點為156℃，具有不錯的低溫穩定性，導熱性和導電性以及較低的回流溫度，并且銦作為焊料無需助焊劑，可以避免污染芯片的有源區，并且對環境和人無害，所以我們使用銦作為供體材料。

激光誘導前向轉移技術供體、載體及受體準備：對于供體材料及載體的準備，沉積一層薄膜到對激光透明的基板上。

沉積方法視供體材料種類而定。固態材料的沉積用蒸發或濺射方法；液相材料的沉積用旋涂或刮刀法。

對于受體的準備，可用玻璃基板。用光刻的方法加工金屬焊盤和探針引線作為電氣連接。

將供體材料薄層與受體基板緊密接觸，并置于計算機控制的自動平移臺上獲得兩者的最佳接觸間距，視固態供體（如銦）或液態供體而不同。

激光誘導前向轉移技術使用的激光：使用物鏡聚焦脈沖紫外激光束，掃描透明載體，使其背面的供體材料轉移到受體的焊盤上。

脈沖激光器的波長，脈寬，能流密度以及物鏡焦距、高度等參數都需精確選擇，由計算機程序控制獲得一定的光束聚焦尺寸，滿足特定的位置精度要求，實現焊凸轉移到受體芯片的焊盤上。

審核編輯：劉清