日前通富微電接受機構調研時表示：“據半導體行業協會（sia）， 2023年第一季度、第二季度世界半導體銷售額與去年同期相比下滑，集成電路半導體產業的重要組成部分，是半導體產業規模是遠遠不同細分領域具有廣闊的市場空間和增長潛力。從長遠看，集成電路產業發展前景光明。從短期來看，通富微電在2023年的生產經營中，“挑戰和機會”并存。挑戰將是通富微公司在行業觸底過程中的陣痛，機遇將是行業新技術（chiplet等先進包裝新技術）和新應用（chatgpt等人工智能新應用）帶來的廣闊發展空間。

通富微電子方面2023年上半年世界半導體市場陷入停滯，終端市場的需求疲軟，下游需求低于預期封測環節領域的業務受到壓力，通富微電子傳統事業將面臨比較大的挑戰。”面對困難，同福微電進一步優化了傳統密封測試市場和產品戰略。一是緊貼手機等消費類市場的變化，積極調整市場策略，穩定提高市場占有率。第二，rffem等產品對5g高端手機的需求，抓住機遇，增加了成熟的系統級（sip）和高性能的inter -反光無線射頻模塊、通信等利用soc芯片等產品的大量迅速實現國產化的生產。銷售額的增長也得到了領先企業的高度認可，如MTK、紫光展銳、卓勝微。同時，通富微電積極調整產品配置，立足于搶占市場最新技術，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲器、顯示器驅動等領域實現銷售增長。

預計到2023年上半年，將在存儲器、顯示器驅動、功率半導體等領域取得劃時代的進展。國內存儲芯片技術的日益成熟，國產面板的世界市場占有率上升，隨著通富微電布局的多年存儲器生產線和顯示器驅動生產線已經穩步進入批量生產階段，通富微電布局在相關領域的市場占有率也明顯提高了。由于世界性的能源結構調整是不可避免的趨勢，電力半導體和大容量模塊的需求正在持續增加。基于多年在電力半導體密封測定領域的實踐，上半年通富微電和意法半導體st等行業龍頭完成了碳化硅模塊（SiC）自動化生產線的研發，實現大規模批量生產。光伏儲能、新能源汽車及電子等領域的密封監測市場份額穩步提高。