英特爾宣布半導體玻璃基板技術的發展，并表示到2030年為止，將單一芯片內的晶體管數最多增加到1兆。

英特爾表示，玻璃與目前成為行業主流的有機基板相比，在平坦度、熱穩定性、機械穩定性方面具有優秀的性能。芯片架構可以制作高密度和高性能的芯片包，用于人工智能等數據密集型工作。這有可能推動摩爾定律持續到2030年。

根據英特爾的計劃，這一最新的先進封裝將在2026年至2030年大量生產，并將被引入到數據中心、人工智能、圖像和其他領域，這些領域需要更大的包裝、更快的應用程序和工作負荷。

英特爾還表示，超越18a工程節點的先進封裝玻璃基板解決方案將為下一個計算時代提供前景和關注。2030年以前，半導體產業是在套餐使用有機材料的硅晶體管的數量擴張界限，有機材料不但耗費更多的電力膨脹和翹曲等的存在一定的局限性，但玻璃基板是下一代半導體的確實可能實現不可或缺的發展。

業界分析，英特爾新一代玻璃基板先進封裝解決方案提供更大面積、更有效的封裝服務。英特爾此舉將引發全球半導體成套設備的新革命，將與日月光、amkor等專業測試工廠一較高下。