《半導體芯科技》編譯

經過 18 個月的研究、調查、工作組會議和技術審查，半導體 PFAS 聯盟發布了關于 PFAS 在半導體行業中應用的第十份也是最后一份白皮書。

這些白皮書確定了半導體制造工藝和半導體制造設備和基礎設施中各種應用中不同PFAS化學品的基本性能屬性，以及該行業在這些不同應用中替代這些物質所面臨的重大技術挑戰。白皮書還考慮了工作場所的健康和安全，以及環境釋放和控制。

這一系列白皮書為政策制定者和行業專家提供了重要的知識和技術數據，有助于制定有關半導體行業使用PFAS的全行業方法，并更好地為全球、國家和州的法規和立法提供信息。下面列出了 10 份白皮書的主題，可在 SIA 網站上下載。

- 半導體制造和 PFAS 的背景情況

- 半導體制造中使用的含 PFAS 表面活性劑

- 半導體制造中使用的 PFOS 和 PFOA 轉化為含短鏈 PFAS 的材料

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的光酸發生器

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的氟化合物等離子體蝕刻和沉積技術

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的導熱液體

- 半導體制造裝配測試包裝和基底工藝中使用的含 PFAS 材料

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的濕化學劑

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的潤滑劑

- 半導體制造中使用的含 PFAS 的物品

白皮書發現，各種PFAS用于半導體供應鏈中的數千種基本應用，包括制造芯片所需的復雜工具、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝過程。在絕大多數情況下，所使用的PFAS化學品具有獨特的性質和功能，沒有現成的替代品或“即用型”替代品。開發替代品將需要廣泛的研究和新發現，并且整合和鑒定具有必要性能要求的非PFAS物質可能需要5-25年才能用于大批量生產操作。雖然在某些情況下最終可能會有可行的替代品，但對于一些最嚴格的應用，如果不改變材料系統，在大批量生產中實現可擴展性和可靠性，則可能無法完全替代含PFAS的材料。對于PFAS在工業中的持續關鍵用途，需要在優化和最小化這些物質的使用以及捕獲和減少排放方面開展大量工作。

該聯盟還發表了一項關于“潛在PFAS限制對半導體行業的影響”的研究報告，考慮到缺乏這些基本用途的替代品，因此研究了潛在限制措施的影響。

該聯盟現在進入了下一階段的合作，重點是排放制圖和模型開發，以及評估工業對PFAS的管理，并通過遵循污染預防等級制度確定將盡量減少使用和排放的技術。

該聯盟由來自整個半導體供應鏈的42家成員公司組成，包括設備制造商，設備制造商和化學品供應商，這些文件反映了來自這些公司的數百名技術專家的不懈努力。半導體PFAS聯盟的工作表明，半導體行業及其供應鏈致力于在解決PFAS帶來的風險方面發揮領導作用。

審核編輯 黃宇