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車規級芯片是汽車電動化、智能化過程中不可或缺的組件，隨著智能汽車數據量的高速增長，對高性能芯片的需求也大幅提升。中國汽車工業協會數據顯示，傳統燃油車所需芯片數量為600～700顆，電動汽車所需的芯片數量將提升至1600顆，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆。

巨大的市場需求下，越來越多自主芯片企業投入車規級芯片研發。但在中高端MCU（微控制單元）、DSP（數字信號處理器）、電機驅動、與汽車安全相關的傳感器、智能座艙SoC（系統級芯片）等方面，***仍處在起步階段，發展潛力巨大。

自主芯片企業該如何突破？如何打造核心競爭優勢？未來又應朝著哪些方向謀篇布局？圍繞以上問題，蘇州國芯科技股份有限公司總經理肖佐楠在第十九屆中國汽車產業發展（泰達）國際論壇現場與《汽車觀察》深度交流。

?蘇州國芯科技股份有限公司總經理肖佐楠

以攀登者姿態，讓客戶先“贏”

蘇州國芯科技股份有限公司成立于2001年，是一家聚焦于國產自主可控嵌入式 CPU技術研發和產業化應用芯片設計科創板上市公司。2022年，國芯科技量產銷售規模已經達到400萬顆，相關芯片已應用在比亞迪、長安、奇瑞、上汽、東風等10余家主機廠的幾十款車型中，實現行業領先。

回顧國芯科技的成長之路，肖佐楠表示：“在市場方面，汽車電子芯片不能急功近利，要本著與客戶共進退的原則，讓客戶先“贏”，自己才“贏”。在建立客戶信任基礎上，面向客戶產品更新換代和迭代的機會，始終以學習者和攀登者的姿態出現在客戶面前，形成與客戶良好互動及聯合創新的局面，才能真正扎牢和站穩市場。”

對于國芯科技具備哪些同行競爭優勢，肖佐楠從技術的角度深入闡釋。

他介紹，作為將應用程序和操作系統與計算機硬件集成在一起的關鍵系統，嵌入式系統的重要性不言而喻。而作為嵌入式系統的核心，嵌入式 CPU 起到控制系統工作的任務，使設備功能智能化、靈活設計和操作簡便。嵌入式CPU 主要涉及 CPU 指令集、CPU 內核與 SoC 芯片三個方面。一般而言，嵌入式 CPU 指令集主要為 ARM、PowerPC、MIPS、RISC-V 等精簡指令集架構。

自成立之日起，國芯科技便以摩托羅拉授權的“M*Core 指令集”、IBM 授權的“PowerPC 指令集”和開源的“RISC-V 指令集”為基礎，建立了具有自主知識產權的高性能低功耗 32 位 RISC 嵌入式 CPU 技術。目前公司已成功實現基于上述三種指令集的 8 大系列 40余款 CPU 內核，形成了深厚的嵌入式 CPU IP 儲備。

目前，國芯科技擁有三大業務板塊：IP 授權、芯片定制與自主芯片及模組產品。針對IP 授權業務，國芯科技將自主可控的嵌入式 CPU 內核及其 SoC 芯片設計平臺授權給客戶使用，并向客戶提供相關的全套技術文件資料，供其進行后續的芯片設計與量產。在芯片定制服務方面，國芯科技基于自主可控的嵌入式 CPU 內核和面向應用的 SoC芯片設計平臺，為客戶提供定制芯片設計服務與定制芯片量產服務。在自主芯片及模組產品方面，國芯科技以信息安全類產品為主，聚焦于“云”到“端”的安全應用，覆蓋云計算、大數據、物聯網、智能存儲、工業控制和金融電子等關鍵領域，以及服務器、汽車和智能終端等重要產品。

“迄今為止，國芯科技在車規MCU、DSP、驅動、信號鏈和傳感器等技術方向上都有積累并實現系列化產品布局，這讓我們在競爭中脫穎而出。”肖佐楠稱。

?苦練內功，拓展技術的廣度和深度

在汽車智能化的推動下，車載ECU 芯片正在向向集中域控制和跨域控制快速發展和演進，高性能、高集成度的異構SoC/MCU芯片作為域的主控處理器，將成為域控制器的計算與控制的核心芯片。

對此，肖佐楠認為，未來區域控制器以及核心的主控處理器將朝著高性能、高異構性、高集成度、高安全性、高可靠性的方向發展。

為了達到高性能、高異構性、高集成度的要求，未來域控制器以及核心的主控處理器將使用更先進制程工藝、更先進架構的CPU核與NPU核，支撐計算和處理海量的非結構化數據；集成多個CPU核或者“CPU+xPU”的異構式 SoC/MCU，能較好地支撐各種場景的硬件加速需求；集成越來越多的功能，能連接和管理各種各樣的ECU、傳感器和執行器。

而為了保證高安全性、高可靠性，域控制器以及核心的主控處理器將基于ISO 26262功能安全，避免來自系統失效和隨機硬件失效的風險；基于密碼學的硬件安全機制，確保智能網聯汽車免受外部攻擊；基于硬件虛擬化技術，實現硬件資源分區與隔離，以及支持混合安全等級需求。

肖佐楠介紹，順應域控制器以及核心的主控處理器的發展趨勢，國芯科技在汽車域控制芯片領域布局了中端域控制器芯片CCFC2016BC，高端域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。在MCU領域，CCFC3008PT 芯片內部測試成功，該芯片是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級應用需求而開發的全新多核架構芯片。在高端動力總成控制芯片產品CCFC3007PT正在工程化流片中，可覆蓋傳統的汽柴油發動機、新型混動發動機及電動機應用需求。

未來，針對動力域控制和輔助駕駛應用的中高端MCU，國芯科技將繼續探索RISC-V架構在汽車電子中高端MCU芯片中的應用。例如面向新能源動力域OBC/DC-DC應用的CCFC3010PT芯片，這是國芯科技首款基于RISC-V指令架構的車規MCU芯片；同時國芯科技還將啟動開發CCFC3009PT芯片，這是面向自駕領域設計開發的第一款MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷達信號的后處理，采用6核RISC-V架構，算力可以達到2700DMIS以上，芯片內嵌雷達信號預處理等模塊。以上芯片都內嵌了國芯科技自研的RISC-V架構CPU。

在DSP（數字信號處理）芯片方面，國芯科技將于今年年底推出汽車主動降噪CCD5001芯片，該產品可廣泛用于汽車音頻放大器、音響主機、ANC/RNC、后座娛樂、數字駕駛艙和ADAS，該類芯片市場目前完全被國外公司壟斷。芯片采用12nm先進工藝技術設計，實現芯片性能功耗雙提升。在信號鏈方面，國芯科技將推出通訊接口芯片CIP4100B，主要用于動力底盤域傳感器與主控芯片的信息通信。

在傳感器方面，國芯科技開發的加速度傳感器芯片CMA2100B支持XY單雙軸，支持120/240/480 g 或 30/60g等加速度檢測范圍，支持PSI5接口，主要用于安全氣囊ECU模組的周圍傳感器單元。在驅動及混合信號方面，國芯科技開發的橋接和預驅芯片CCL1100B，主要用于車門門控模塊，驅動門鎖、車窗、后視鏡控制以及各種LED指示燈等。

“汽車電子芯片公司應奉行長期發展策略，苦練內功，緊貼客戶產品需求，積極拓展產品和技術的廣度和深度。我們堅信，只要我們持之以恒，就會迎來***的‘春天’。”肖佐楠總結道。

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