汽車塊概述

隨著碳達峰，碳中和的提出，新能源相關的產業可以說是得到了飛速的發展，包括風光儲以及馬路上每天看得見的新能源汽車。而功率半導體作為電力電子變換的核心器件也借著這股“東風”得到了飛速發展，其中感觸最大的應該是國產功率半導體的“崛起”。可能還未達到百家爭鳴盛況，但也能謂之百舸爭流了，在逐流中慢慢將國產化推向高潮。

相對于風光儲工業塊盛行的應用領域，新能源汽車（對功率半導體的成本相對來說沒那么“苛刻”）允許功率塊可以是更多的封裝形式，更多的奇思妙想，這導致了汽車塊相對較豐富，也相對更有趣。當然，風光儲也同樣充滿樂趣（主要接觸的領域），只不過圍墻內（工業）外（汽車）都想著去看看。

寬禁帶半導體的發展，給傳統硅基功率半導體帶來了掙脫束縛的機會，也給不同的應用領域帶來了不斷發展的空間，但也對傳統封裝等提出了更高的要求。

寬禁帶半導體SiC的特性和優勢我們這里就不在贅述了，相比于傳統硅基封裝，想要更好地發揮SiC的性能，那就不得不做出改進。

下面引用來自YOLE的幾張圖片來闡述下，

在Si塊中，不匹配的CTE（熱膨脹系數）使各層相互分離。隨著碳化硅的引入，這一問題更加突出；事實上，碳化硅的主要問題是材料密度的散熱；因此需要一個適應的封裝和系統集成。

①塑料外殼和封裝：更好的導熱系數

塑料外殼，注塑封裝等；硅凝膠，環氧樹脂。

②芯片粘接：提高熱可靠性和壽命

焊接，銀漿或薄膜燒結等。

③基板附著：抑制層以提高可靠性和降低厚度

平底板，銷鰭底板等。

④互連：更好的壽命和減低電感

鋁線綁定，帶狀綁定，銅引線框架等。

⑤基板：更好的導熱系數

帶DBC的雙面水冷，集成基板等。

汽車塊的散熱基本都是采用水冷，而水冷方式發展大方向便是單面和雙面水冷。

從PCIM展中眾多展臺中，我們最為常見的便是英飛凌的HybridPACK系列，賽米控丹佛斯DCM系列以及Tesla最早使用的T-PAK封裝。

高功率密度和高可靠性可以涵蓋對汽車塊的所有考量。

接下來的幾天（也可能是久一點，比較我日常消失好久），我們一起來聊聊市面上這常見的三款車規級功率半導體那些事兒~

今天我們一起來聊聊賽米控丹佛斯的DCM系列，為什么不是英飛凌的HybridPACK呢？“自家兄弟”不得放第一位嘛！

DCM系列

賽米控丹佛斯直接冷卻注塑(DCM, Direct Cooled Molded)半橋塊平臺是為了滿足嚴苛的汽車牽引逆變器而開發的。從硅基的DCM1000到經過優化而充分釋放最新碳化硅性能的DCM1000X，以及最新的DCM500，采用了較為先進的封裝技術，如DBB(Danfoss Bond Buffer)技術，SP3D(ShowerPower 3D)，以應對電動汽車傳動系統的冷卻和熱機械挑戰。同時采用三直流端子設計，對稱的內部布局優化，盡可能地減少回路雜散電感，確保塊內部的均流。

DCM1000平臺的設計能夠容納1000mm2的半導體區域，目前電壓等級可擴展至900V，DCM1000X系列，可擴展至1200V。

今天以最新的660A/1200V DCM1000X為例，來看看其中包含了哪些較為先進的技術。

先進的封裝技術

轉移成型技術

DCM1000X采用了特殊的轉移成型封裝材料，具有優越的機械堅固性和高溫定性。塊密封性好，抗濕抗振，即使在機械沖擊和潮濕的環境下也能夠提供可靠的性能。

DBB技術

DCM系列采用了丹佛斯專利的DBB技術，以達到優異的功率（PC）循環能力。DBB概念是基于銅綁定和芯片燒結，取代了傳統的鋁綁定和芯片焊接。如下圖，

在半導體的頂部金屬化反應上燒結了一層薄薄的銅箔，在上面可以連接銅線，甚至銅帶。銅互連比鋁互連具有明顯更高的魯棒性，但也需要更高的粘合力。因此，銅鍵緩沖層吸收成鍵能，保護芯片免受損壞。在鍵合緩沖層的下面，半導體芯片本身也被燒結在絕緣基板的銅表面上。粘結緩沖層和芯片的燒結都在單個工藝步驟中完成。

DBB為半導體芯片提供了電和熱兩方面的好處。銅線的歐姆損耗低于鋁線；銅箔由于其大面積，增加了進入芯片的垂直電流，并提供了芯片內更均勻的電流密度分布。另一方面，由于銅箔和導線的額外熱容，具的瞬態熱阻Zth可以降低，而靜態熱阻Rth不受影響，因為鍵合緩沖層不在主熱路徑中。

得益于DBB技術，可以實現更高的功率循環能力，下圖是傳統塊和采用DBB技術塊在不同結溫波動ΔT下的PCsec測試（即ton＜5s）。

根據AQG-324，PCsec測試的失效標準是設備正向電壓降增加5%，或Rth增加20%，這代表了粘結線剝離和/或焊料層裂紋作為典型的失效機制。比較ΔT = 100 K下的PC周期數，DBB塊可以觀察到大約15倍的長壽命。

SP3D技術

Showerpower最初的設計是應用于平板塊的液冷，如工業的PP3。

我們可以在DCM1000X的塊背面看到水道，由多個蜿蜒通道直接與底板集成，當這些通道從塊的一端移動到另一端時，這些通道迫使冷卻液流動反復改變方向。

當冷卻劑流發生u型轉彎時，它也會繞著運動方向旋轉，由于這種渦流效應，冷卻劑不斷地與底板表面接觸，有效地降低了熱阻。假設每個塊的冷卻液流量為3.33l/minW，則可低至0.074 K/W。

除了優越的冷卻性能外，SP3D還可以在塊內實現并聯冷卻，以及在逆變器設置中并排放置的三個塊之間實現并行冷卻。

并聯冷卻原理使塊之間的溫度梯度最小化，這通常與串聯冷卻有關，如針鰭冷卻器。此外，與銷鰭片相比，SP3D的通道壁也給塊帶來了相當多的機械剛度，允許冷卻系統中的高壓脈沖。

水道番外篇

由于DBB屬于danfoss的專利，所以在我們見到的其他半導體廠家DCM封裝的汽車塊時，我們可以看到除了背面的水道（基本都是pin-fin結構）不同，其他基本都是差不多的。

話又說回來，熱管理的設計又可謂是一個博大精深的領域，就pin-fin而，就有太多的因素了，如pin fin的長度，間距，形狀。下圖是pin fin的形狀示意圖，

主打的還是一個散熱性能的優劣，以及成本高低的權衡。2022年歐洲PCIM上丹佛斯硅動力有篇論文就闡述了SP3D和pin fin的對比，

可見，專利加持的SP3D性能很優秀，而靈活多變的pin fin允許了更多廠家塊的出現。

說到這里，我想說一句，沒有絕對的好，只有相對的合適！

優異的電氣性能

DCM1000X的660A/1200V總共包含16個碳化硅MOSFET芯片（每個開關8個芯片），沒有額外的碳化硅肖特基二極管。下圖是該塊的電源端子和信號引腳示意圖，

在塊的頂部，有三個直流端子，在底部，可以找到交流端子以及所有的信號引腳，包括門驅動和溫度傳感引腳。如圖中紅色曲線所示，三dc端設計將功率換向回路分為兩個對稱部分，從而將有效回路電感降低了2倍。結合這一點，加上優化的內部布局設計，實現了低至6.5 nH的塊雜散電感。

在相應的逆變器工況下給到了一些性能評估，

下圖是在10kHz開關頻率下，逆變器輸出電流和平均結溫的計算關系曲線

以及平均結溫175℃下，電流能力和開關頻率的計算關系曲線

同時賽米控丹佛斯也給出了相應的測試套件（DCM1000X Application Kit）,

這一點給客戶前期的塊評估提供了很大的便利。

小結

丹佛斯DCM系列獨有的SP3D水冷散熱設計著實令人稱贊，但龐大的新能源汽車市場容量需要更多的廠家進入，這使得在如今的市面上

能夠看到很多DCM系列封裝的塊，只要能夠滿足相應的要求，肯定能夠占據一席之地。

賽米控和丹佛斯合并之后，除了丹佛斯的DCM系列，賽米控也有一款別具特色的汽車塊Empack,也許在不久的將來也會出現其他的"Empack",誰知道呢。

審核編輯：劉清