隨著現代大功率器件向小型化、高集成化、多功能化方向發展，積熱與散熱問題已成為制約其進一步提高可靠性和使用壽命的主要因素。柔性聚合物復合薄膜在電子系統散熱中發揮著越來越重要的作用。然而，室溫下導熱系數在0.1 ~ 0.5 W/(m K)之間的純聚合物無法滿足要求。

到目前為止，與結構復雜、合成工藝復雜的導電聚合物相比，高導熱填料復合材料因其簡單有效而得到了廣泛的應用。采用氧化鋁、石墨烯(G)、碳化硅和六方氮化硼(h-BN)等多種導電填料增強聚合物基體的導熱系數。其中，氮化硼納米片(BNNSs, 導熱系數為400.0 W/(m K)，楊氏模量為865 (GPa)是典型的二維材料，因其低滲透閾值和高縱橫比而備受關注。

然而，由于隨機分散的BNNSs或部分定向的BNNSs無法將其各向異性的優勢發揮到最高水平，復合膜通常表現出中等的導熱系數，與理論預測相差甚遠。因此，高導熱系數的氮化硼基柔性聚合物薄膜的制備仍是一個巨大的挑戰。

近期，中國科學院寧波材料技術與工程研究所的虞錦洪教授、香港理工大學徐林麗教授和中國科學院大連化學物理研究所李勇教授取得新進展。本文提出了一種基于燃燒合成技術的快速高產方法，將BNNSs與石墨烯(G)緊密結合作為雜化填料，將G原位生長在BNNSs的表面和層間，形成特殊的G@BNNS異質結結構。

由G@BNNS填料和纖維素納米纖維(CNF)基質經過濾制成的可折疊導熱復合薄膜，其面內和面外導熱系數分別為125.0和2.1 W/(mK)。如此高的導熱系數是由于G與BNNSs的作用降低了界面熱阻。利用該復合薄膜作為散熱片，可以在大功率LED器件中有效地進行高功率條件下的多次循環散熱，并且可以在平面方向上均勻散熱。

研究結果表明，G@BNNS/CNF薄膜既能滿足現代電子器件的維護性能，又能滿足熱管理的散熱要求。研究成果以“Significantly thermally conductive cellulose composite film with graphene/boron nitride heterojunction structure achieved by combustion synthesis ”為題發表于《Composites Communications》。

圖1(a)復合膜的制備示意圖，(b) BNNS/CNF、BNNS + G/CNF和G@BNNS/CNF薄膜的可彎曲性、可折疊性和柔韌性照片，(c-e) BNNS/CNF、BNNS + G/CNF和G@BNNS/CNF薄膜的SEM截面圖，(f) O1s XPS高分辨率光譜，(G) XRD譜圖，(h) TG曲線

圖2(a)復合膜的制備示意圖，(b) BNNS/CNF、BNNS + G/CNF和G@BNNS/CNF薄膜的可彎曲性、可折疊性和柔韌性照片，(c-e) BNNS/CNF、BNNS + G/CNF和G@BNNS/CNF薄膜的SEM截面圖，(f) O1s XPS高分辨率光譜，(G) XRD譜圖，(h) TG曲線

圖3復合膜的熱輸運性能;(a)面內(b)面外導熱系數，(c)與純CNF膜相比的TC增強，(d) G@BNNS/CNF膜內部結構示意圖，(e)添加1 wt% G@BNNS或其他無機填料對CNF基復合材料TC增強效率的比較，(f) G@BNNS/CNF膜循環加熱和冷卻后的面內和(g)面外導熱系數，(h)文獻報道與本文的面內、面外導熱系數比較

圖4不同復合膜的實際應用;(a)大功率LED模組散熱測試系統的搭建，(b)固定時間的紅外圖像及對應的中心溫度，(c)采用各種復合薄膜作為散熱片的LED芯片中心溫度隨運行時間的變化，(d)三種復合薄膜圍繞100 s時的度變化








審核編輯：劉清