9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海圓滿舉辦。作為中國首個完全致力于IP(硅知識產權) 和基于IP電子系統的獨特全球性活動，大會聚集了國內外最頂級的IP企業。

芯動科技作為全球領先的高速接口IP企業，受邀參展并出席了智能駕駛和接口IP兩場專題演講，向全球生態伙伴展示高性能計算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技術成果吸引了眾多業界伙伴探討交流?，F場，Design&Reuse首席執行官、全球IC產業十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士蒞臨芯動展臺參觀交流，并邀請了芯動技術總監/VP高專先生進行個人專訪，受到與會者的高度關注。

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▲芯動展臺人流絡繹不絕，人氣高漲

芯動高性能IP和芯片定制服務，助力汽車電子芯片加速創新

在智能駕駛演講環節中，芯動科技產品總監諶彤發表了《芯動高性能IP和芯片定制服務助力汽車電子芯片加速創新》的主題演講。汽車產業智能化、網聯化、電動化趨勢下，車載芯片也越來越邁向高端化，要求更先進的工藝節點和封裝技術、更高的集成度和復雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術，需要跨學科、跨專業、跨工藝、具有全方面經驗的設計團隊集體作戰。

芯動科技在帶寬、速率、穩定性、可靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠滿足汽車芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多種需求，并經過了廣泛的量產驗證和市場檢驗，深受客戶好評，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet,PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲IP (HBM3/2e,LPDDR5X/5, GDDR6X/6,DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2, PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生態。尤其是芯動的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，極大提升系統能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已進入車載，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數據傳輸處理上的高需求。

▲芯動在三大典型應用平臺的IP布局

基于十多年先進工藝定制經驗和全球供應鏈能力，芯動還提供體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動駕駛/智能座艙/娛樂中控SoC、MCU/ISP等全套車規級芯片定制量產服務，諸如架構設計、多平臺覆蓋率驅動驗證、后端和工藝優化、Chiplet大芯片整合、系統級設計優化、供應鏈整合等，幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產品，使得客戶節省成本、縮短開發周期、降低風險，一站式賦能國產汽車電子產業鏈。

芯動科技高性能計算接口IP“三件套”，賦能全球產業鏈發展

作為中國高性能接口IP領導者，芯動科技重點展示了最先進的自主創新成果——高性能計算接口IP“三件套”。芯動科技技術總監/VP高專指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上游底層環節的高端IP重要性日益凸顯，有著600倍的市場撬動作用。當前復雜環境下，IP供應商的技術成熟度、量產經驗和定制能力缺一不可。芯動科技17來專注高速接口IP研發，擁有專業度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權100億顆高端SoC芯片量產。

▲芯動技術總監/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪

芯動高性能計算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作為芯動科技最前沿、最核心的成果，該系列產品優勢明顯：一是性能高端，不管DDR、SerDes還是Chiplet，標準先進，協議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優化，完全滿足接口產品需求；二是成熟可靠，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄，已授權全球數十億顆高端SoC芯片，跨平臺保證生產安全，真正做到全流程加速和風險兜底。

作為全球一站式IP和芯片定制提供商，憑借300次先進工藝流片和100億顆高端SoC授權量產紀錄，芯動科技將持續發揮頂尖IP技術和工藝賦能優勢，從IP到驗證，從設計到量產，從芯片到系統，為全球客戶提供極具競爭力的全棧式解決方案。

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。

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