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熱點新聞

1、消息稱小米自研系統首先應用于AI 物聯網和大終端，手機今年暫無緣

微博博主@數碼閑聊站今日上午提到了關于小米自研系統的一些新的東西。這次他爆料稱，目前（小米）的自研系統“快發了”，目前計劃由 AIoT和“大終端”首先使用，但今年不會給手機使用。

結合@數碼閑聊站以往的內容來看。8 月 31 日，他曾表示小米的自研系統、自研車和自研芯片將于今明兩年全部亮相，并稱手機和汽車都會用上。更早之前的 8 月 15 日，@數碼閑聊站曾稱小米“打通‘新終端’的自研 OS”正在打磨中，且已經取得階段性進展，但隨后刪除。一個星期后，也就是 8 月 22 日，@數碼閑聊站又稱“全端自研系統，兼容 AOSP”，不過他否認了 MIUI 15 改名 mios 的說法。

產業動態

2、郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊：最快 23Q4 開始價格戰、明年向中國廠商出貨 SoC 減少 6000 萬枚

天風證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為高通公司受到的沖擊最大。

郭明錤表示：高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5,000–6,000 萬顆，而且預計逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在 23 年第 4 季度開始價格戰，從而帶來不利利潤。

3、MediaTek采用臺積公司3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產

MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作關系，雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

4、Meta和LG開發新款Quest Pro頭顯，與蘋果Vision Pro競爭

據報道，在蘋果推出Vision Pro之前，Meta就已經推出Meta Quest虛擬現實（VR）頭顯。然而，Meta的頭顯并不是很受歡迎，但扎克伯格似乎有雄心計劃與蘋果Vision Pro競爭。一份新報告表明Meta一直在與LG合作打造一款新的VR頭顯。

根據UploadVR分享的一份報告，Meta和LG已聯手打造Quest Pro頭顯的未來版本。起初，人們認為Meta只是與LG顯示（LG Display）進行了談判。然而，新信息表明，此次聯手將使得Meta與其他LG子公司建立“更廣泛的合作伙伴關系”。

5、傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產

據報道，臺積電美國廠量產時程遞延到2025年，引發外界關注。日前業界消息稱，臺積電美國廠將改變以往策略，先建設mini line（小量試產線），預計2024年第一季度完成。

臺積電Fab 21美國廠第一階段于2021年4月動工，原本預定2024年初投產，但因熟練安裝設備的專業人員不足、當地工會抗議、海外安全規定差異等眾多挑戰，裝機時程出現延誤，迫使臺積電改變計劃，計劃2025年量產。業界分析，臺積電美國廠效率僅有在中國臺灣建廠的三分之一，如果照當前速度進行，機臺到位至實際量產將浪費不少時間。因此，臺積電更改以往的策略，先建置mini line，初估月產能約4000~5000片，先保證有產出，同時可避免廠房投產延遲可能引發的違約問題。

新品技術

6、英飛凌推出先進的OptiMOS功率MOSFET，進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容

英飛凌科技股份公司近日推出先進的全新OptiMOS功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現更高的效率和更加優異的性能。新產品廣泛適用于各種應用，如服務器、通信、便攜式充電器和無線充電器中開關電源（SMPS）里的同步整流等。此外，新產品在無人機中還可應用于小型無刷電機的電子速度控制器等。

全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET進一步優化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術、穩定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。這些新器件擁有業界極低的導通電阻和業界領先的性能指標（FOMs, QG和QOSS），能夠實現出色的動態開關性能。

7、Credo推出業界首款單片集成CMOS VCSEL驅動器的800G光DSP芯片

Credo Technology發布兩款新品：集成VCSEL驅動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產品的上市進度，為解決超大數據中心、AI后端集群以及通用計算網絡日益增長的帶寬需求而設計。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技術，是經過優化的、高性能、體積小巧的產品，可以滿足超級數據中心日益嚴格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP為多模（MMF）應用量身定制。

Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模塊的理想選擇。Dove 410D針對2x200G或1x400G QSFP112光模塊進行了優化。這兩款產品都集成了 VCSEL驅動。每個發送和接收通道配置專用PLL，可實現多種通道分拆模式。光電側使用高性能DSP技術結合針對光電損傷補償的性能增強功能，使兩款產品在保持低功耗的同時實現極佳性能。

投融資

8、勵兆科技獲數千萬元融資，提供設備關鍵零部件射頻和等離子系統

近日，上海勵兆科技宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創投參與本輪投資。

勵兆科技成立于2022年，是一家專注于半導體工藝設備領域的射頻和等離子系統供應商。該公司首席科學家劉明教授是上海交大副教授/博導，曾在美國頂級學府從事高頻電力電子的研究；副總裁宋偉畢業于北航，是前愛思強中國區總經理。

9、又一家鈮酸鋰企業獲融資，元芯光電子B輪融資過億元

近日，寧波元芯光電子科技有限公司完成過億元B輪融資，本輪融資由中科創星領投，新瞳資本、長江創新、英諾天使、海邦投資跟投。本輪融資完成后，元芯光電子將能持續進行薄膜鈮酸鋰調制器、大范圍可調諧激光器、DFB激光器芯片的規模化量產。

元芯光電子成立于2018年，是一家以IDM模式自主研發、生產、測試、銷售半導體激光器芯片的企業，主要產品包含薄膜鈮酸鋰調制器/芯片、大范圍可調諧激光器/芯片、DFB激光器芯片等。