2023年9月7日 – MediaTek 與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek 與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作關系，雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。

MediaTek 總經理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

臺積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在 3 納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”

臺積公司的 3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek 一直基于業界領先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等各類設備。MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設備注入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。

在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。

臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的晶體管密度，這也致使價格更貴。

第二代則是N3E，EUV光刻層減少到19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。

目前業界各大芯片廠商都在攻關 3nm 制程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下臺積電 3nm 產能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。