mediatech和半導體公司今天共同宣布，mediatech利用臺積公司的三納米工程生產的天璣主力芯片的開發進展非常順利，最近成功流片，預計明年批量生產。mediatek和臺積公司緊密，長時間處于深度戰略合作關系，雙方在芯片設計與制造方面充分發揮各自獨特的優點，高性能、低特點的能源效率高的主力，全世界共同開發芯片，可以使用終端。

mediatech總經理陳冠州表示：“mediatech在全球市場擴張戰略中，致力于使用世界上最先進的技術，為用戶制造最尖端技術產品，改善和豐富大眾生活。”臺積電穩定的高品質制造能力，將主打芯片的優秀設計極大化，以高性能、高能源效率和穩定品質的最佳芯片解決方案提供給全球客戶，在主打市場上提供比任何時候都多的用戶體驗。“

臺積電負責歐亞事業及技術研究的副總經理侯永清博士表示：“tsmc與mediatek多年來緊密合作，引領了很多革新。我們有幸在3納米技術和更好的技術領域繼續合作。”他表示：“天璣半導體和mediatech合作，將半導體產業的最尖端技術嫁接到智能手機等移動機器上，使世界用戶能夠體驗到差別化的體驗。”

tsmc的3納米工程技術為高性能計算和移動應用提供了完美的平臺，同時提供了提高的性能、電力和比例。與5納米工程相比，臺積公司的3納米工程邏輯密度增加了約60%，同樣的速度會增加18%或減少32%的電力損失。

mediatek是業界最高的制造工藝為基礎dimensity天璣的主力芯片開發，移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的用戶經驗，滿足智能手機、平板電腦、智能汽車等多種設備提供。作為mediatech的首個3納米工程制造的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市，為新一代終端機注入強大的力量，將引領用戶體驗的新篇章。