來源：芯榜、集成電路前沿

惠及一大波行業

編輯：感知芯視界

據知情人士表示，中國集成電路產業投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規模最大的一只。

大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內半導體發展進程。

大基金三期來了？

公開資料顯示，2014年9月24日，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發起人共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業投資基金股份有限公司章程》，標志著大基金正式設立。

大基金采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領域將是芯片制造設備。

出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或將在半導體設備持續投入。

前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三只基金何時啟動，或者是否會對計劃進行進一步修改。

國家集成電路大基金投資項目匯總

芯片制造會用到哪些設備？

清洗設備：清洗設備用于去除芯片制造過程中產生的污染物，保持芯片表面的純凈度。清洗設備通常使用酸、堿或溶劑等化學物質進行清洗，并通過高速旋轉或超聲波來增加清洗效果。

制備設備：制備設備用于在芯片的基礎材料上形成各種層和結構。例如，物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）用于在基底上沉積薄膜，化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）用于在基底上化學反應生成薄膜。

照相設備：照相設備用于將設計好的電路圖案轉移到芯片上。這通常通過光刻技術實現，其中光源照射到光掩膜上，然后通過透鏡系統將圖案縮小并傳遞到芯片上。

雷射曝光設備：雷射曝光設備是利用激光光束通過光刻膠將芯片上的圖案曝光到硅片上的關鍵設備。它能夠提供高分辨率和精確度，以實現微米級別的電路結構。

離子注入設備：離子注入設備用于在芯片表面注入雜質，根據需要改變材料的電導率。這種設備可以控制注入的離子類型、能量和劑量，以在芯片上形成所需的區域。

薄膜沉積設備：薄膜沉積設備用于在芯片表面沉積各種功能性薄膜，如金屬電極、絕緣層或封裝材料。常見的薄膜沉積技術包括物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和濺射沉積等。

制程控制設備：制程控制設備用于監測和控制芯片制造過程中的各項參數，以確保產品的一致性和質量。這些設備通常包括溫度、濕度和壓力傳感器，以及自動化的控制系統。

測試和封裝設備：測試和封裝設備用于對制造完成的芯片進行功能測試，并將芯片封裝成最終的封裝形式，如芯片級封裝（CSP）或球柵陣列封裝（BGA）。這些設備包括測試探針、焊線機器和封裝機器等。

審核編輯：湯梓紅