8月29日，工業和信息化部公布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知（征求意見稿）》，旨在推進5G輕量化（RedCap）技術演進、產品研發及產業化，大力推動5G應用規模化發展。

通知指出，5G RedCap技術是5G實現人、機、物互聯的重要路徑。推動5G RedCap技術演進和應用創新，將對新型基礎設施建設、傳統產業轉型升級、數字經濟與實體經濟深度融合等方面發揮積極作用。

其目標是到2025年，5G RedCap產業綜合能力顯著提升，新產品、新模式不斷涌現，融合應用規模上量，安全能力同步增強。

5G RedCap技術產業穩步發展。5GRedCap標準持續演進，技術能力滿足多樣化場景需求。形成一系列5G RedCap高質量產品，打造完整產業體系。推動5G RedCap芯片、模組、終端等產業關鍵環節成本持續下降，終端產品超過100款。

5G RedCap應用規模持續增長。全國縣級以上城市實現5G RedCap規模覆蓋，5G RedCap連接數實現千萬級增長。5G RedCap在工業、能源、物流、車聯網、公共安全、智慧城市等領域的應用場景更加豐富、應用規模持續提升。遴選一批5G RedCap應用示范標桿，形成一批可復制、可推廣的解決方案，打造5個以上實現百萬連接的5GRedCap應用領域。

5G RedCap產業生態繁榮壯大。建設面向5G RedCap產業發展的技術和應用創新平臺、公共服務平臺，培育一批創新型中小企業。

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5G RedCap與eRedCap助力5G規模化商用

5G RedCap及其演進是5.5G中最重要的技術之一，其重點面向中速使用場景，通過裁剪部分功能來實現成本與性能的平衡，補齊5G中高速/中低速、大連接能力，使5G形成低、中、高分檔能力，對5G規模化商用有著重要意義。

在R17中，5G RedCap作為輕量化5G技術，對終端設備的技術應用可以歸結為“變與不變”。“變”的是帶寬、天線數量、基帶&射頻等方面的簡化，以實現更低成本享受5G網絡帶來的便利，滿足5G應用“降本”的需求。同時，5G RedCap能幫助大部分中低速物聯網終端順利迭代至5G。“不變”的是，5G RedCap對5G特性的完美繼承，包括低時延、高可靠性、5G網絡切片、5G LAN等。

而在即將推出的R18中，將采用另一個版本的5G RedCap，即eRedCap（增強型RedCap）。eRedCap面向智能電網、智慧城市、工業自動化和工業監測傳感等速率需求更低、對終端成本更敏感的業務，提出了5G RedCap演進技術，進一步降低RedCap終端設備成本與復雜度，進而拓展eRedCap應用場景，在車聯網、FWA場景的應用也悄然興起。

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技術測試加速推進，明年將迎來首批商用產品

自R17版本標準凍結后，業界便開始依據標準推動5G RedCap商用化進程。如今看來，5G RedCap的商用化進程似乎比預想的更快一些。

2023年上半年，5G RedCap技術與產品逐步成熟。截至目前，已有部分廠商推出其第一代5G RedCap產品進行測試，預計2024年上半年，將會有更多5G RedCap芯片、模組和終端進入市場，進而開啟一些場景應用，2025年開始實現規模化應用。

當前，芯片廠商、模組廠商、運營商及終端企業紛紛發力，逐步推進5G RedCap端到端測試、技術驗證及產品、解決方案的研發。

網絡方面，中國移動、中國聯通、中國電信以及中國廣電四家運營商積極開展5G RedCap端到端及面向行業應用場景的測試驗證工作。目前，國內和海外運營商對于RedCap網絡迭代已經有了明確的規劃，2023年大量的試點會在國內各省市先行落地。在國內，中國移動、中國聯通以及中國電信通過現網功能驗證、端到端業務試點、白皮書撰寫等方式推動RedCap商用進程。

芯片方面，高通發布5G RedCap芯片驍龍X35及X32、智聯安發布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展銳完成其RedCap芯片平臺V517性能測試、新基訊發布商用RedCap Modem IP云豹平臺。此外，其他主流芯片廠家，如華為海思、聯發科、翱捷科技、中興微電子等廠商的5G RedCap芯片產品正處于技術驗證、性能優化及端到端技術試驗階段不同階段，而多家新興中小芯片廠家的產品也處于研發、流片及調試階段等不同的的階段。同時，海外芯片廠商如索尼、Sequans等積極投入5G RedCap芯片產品的研發。

模組與終端方面，多家模組廠商相繼發布5G RedCap模組，天翼物聯、利爾達等陸續發布了5G RedCap 工業數傳終端等產品，預計2024年5G RedCap終端進入商用階段，形態日漸豐富。