超小封裝充電模塊

近期，鈺泰半導體推出了創(chuàng)新的充電“芯”模塊EM6911，這一內部集成了大功率電感和電容的芯片，具備超小封裝，專為滿足智能終端產品小型化和便攜性的需求而設計。在面向未來的技術發(fā)展中，鈺泰已將集成度提升至前所未有的水平，EM6911方案作為最新成果，旨在提供更高效率和更高功率密度的鋰電充電解決方案。與同類IC相比，EM6911在面積上縮小了65%，采用了QFN3*3-16封裝規(guī)格，進一步增強了其競爭力。這一創(chuàng)新的產品將為智能終端設備的發(fā)展開啟新的可能性，并在電子領域的不斷演進中發(fā)揮關鍵作用。期待看到EM6911在市場上的成功應用，以及它在技術進步方面的未來貢獻。

上圖可以看到，整個模塊非常的小巧，由于內置了電感電容，外圍電路的元器件非常的少。

EM6911是一款集成電感的開關型Li+ Battery Charger芯片，內置了專利電流控制技術，可從高低側MOS開關上還原出充電電流，并精確控制。除了高低側MOS開關，在VBUS輸入端還有一個高壓MOS，不僅可以防倒灌，也避免電池電量回流到VBUS端；還可以用來檢測輸入電流，當設置的充電功率大于適配器或充電頭實際能輸出的功率時，芯片會自動進入輸入電流限流充電模式，這樣可以最大化充電功率、提高充電速度，又可避免把充電頭拉死，充分發(fā)揮充電頭的能力。

EM6911提供3.8-12V的超寬輸入電壓范圍，覆蓋了各種供電需求，使應用場景更廣范，同時支持各種電壓的電芯，有固定4.2V, 4.35V,4.4V電池平臺可供選擇。

EM6911還集成多重保護，包括輸入過壓、欠壓保護，電池過充保護，支持外接熱敏電阻進行電池溫度保護和芯片過熱保護功能，可以有效防止應用中出現的誤操作和器件損壞引發(fā)的危險。

EM6911特征

Ⅰ.將大體積的功率電感集成到芯片內部，外圍只需少量阻容器件即可實現完整充放電方案

Ⅱ.將PMID、BST、VLDO電容與電源管理芯片完美融合，實現極簡的外圍，兼具強大的功能

Ⅲ.此模塊相比同類充電IC縮小了65%的PCB布板面積，極大節(jié)省了空間，實現最大功率密度

Ⅳ.減少電感異響的發(fā)生，解決EMI的困擾，提高了芯片的可靠

Ⅴ.有效減少了電子垃圾，踐行綠色節(jié)能減排的理念

優(yōu)秀的EMI特性

上電測試

都說檢驗真理的方法就是實踐，現在來上電測試。板子的VBUS端接的是充電端，VBAT端接的是電池端。通過調整板子下面的跳線帽來調整充電電流的輸入。

5V/0.5A,1A,2A

9V/0.5A,1A,2A

12V/0.5A,1A,2A

以上的測試都是在輸入電流3A的情況下進行，通過改變跳線帽的位置來實現可編程充電電流。

審核編輯：湯梓紅