據“長沙高新區”消息：近日，位于湘江新區麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產建設項目順利竣工驗收。

長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶湖南湘江新區，由國家“973計劃”唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創立。

安牧泉專注于先進的倒裝-系統級封裝技術（FC-SiP），解決CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的自主封裝問題，并成功量產大芯片封裝，與多家國內芯片設計龍頭企業展開深度業務合作，逐步走上快速發展的軌道。安牧泉先后榮獲國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業、湖南省專精特新中小企業、湖南省數字新基建100個標志項目企業、長沙市智能制造示范企業等榮譽，是湖南省新型研發機構單位、長沙市新一代人工智能開放創新平臺、長沙市重大科技揭榜掛帥項目承擔單位，填補了湖南省集成電路產業鏈先進封裝領域的空白。公司整體計劃總投資50億元，其中一期已投資約5億元，隨著業務規模的逐步擴大，目前正在湘江新區麓谷智造示范園建設高端芯片先進封裝擴產項目，預計達產后年產值可達20億元。

安牧泉總經理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹，2022年安牧泉營業收入接近5000萬元，訂單量持續提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

“長沙高新區”還披露了安牧泉C輪融資情況。近期，湘江國投作為領投方參與安牧泉C輪融資，通過自主管理的3支基金對安牧泉合計認繳投資1億元。同時，新區產業基金旗下子基金東方富海認繳投資0.3億元，聯想創投、珠海華金、長江資本等多家行業知名投資機構進行聯投。本輪融資總金額超過4億元，將助力安牧泉加速搶占高端芯片先進封裝高地，進一步鞏固在國內CPU/GPU等高端芯片先進封裝領域的優勢地位。

據悉，長沙安牧泉智能科技有限公司由國家重點人才計劃專家、“973” 計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士創立，于2019年落戶湖南湘江新區。通過人才引進和自主研發，安牧泉深耕芯片封裝的技術升級，提升自身在大芯片封裝的獨特核心能力，其技術和發展獲得了國家級高新技術企業、湖南省數字新基建100個標志項目企業、長沙市智能制造示范企業、湖南省新型研發機構單位等資質，得到了省、市、區各級國資平臺和中芯聚源、深創投等知名產業投資機構的廣泛認可，完成了多輪股權融資，公司估值已超過10億元人民幣。

湘江國投公司有關負責人表示，未來，公司將繼續聚焦湘江新區核心產業鏈，通過“產業投資+資本招商”等模式，以投資賦能新區產業高質量發展，為湘江新區加快建設全球研發中心城市核心引領區做出更大貢獻。