1、麒麟 9000s 回歸？華為 Mate 60 Pro 手機處理器曝光

華為 Mate 60 Pro 手機今日突發上線，直接在華為官方商城開售。該手機首發衛星通話功能，官方稱“無地面網絡，也能撥打和接聽衛星電話，還可自由編輯衛星消息，選擇多條位置信息生成軌跡地圖。”

此外，該機的處理器型號和網絡制式目前也成謎，網上曝光的線下手機參數中，也沒有處理器和網絡數據，預計是官方刻意隱藏，有待發布會當天揭曉。不過，還有兩張網傳截圖顯示，華為 Mate 60 Pro 搭載了麒麟 9000s 處理器，搭載 4 個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核，或者 1 個 2.62GHz 超大核+ 3個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核，這一信息暫時無法查證，大家謹慎看待。

2、爆料：特斯拉已啟動1萬顆英偉達H100 GPU，訓練FSD自動駕駛

特斯拉的投資人、爆料者Sawyer Merritt通過X平臺（前推特）表示，特斯拉將啟動搭載1萬顆英偉達H100 GPU的超級計算機，用于訓練自家的FSD全自動駕駛系統。H100芯片是英偉達目前最強大的人工智能計算加速GPU，某些運算的性能可達A100的五倍，單片價格將近4萬美元。

Sawyer Merritt指出，由于英偉達GPU的產量無法滿足特斯拉的需求，后者同時也斥資10億美元打造自家的超級計算機“Dojo”，使用自研定制芯片。預計2024年Dojo有望躋身全球最強超算之一。爆料者表示，Dojo與搭載1萬顆H100 GPU的超級計算機將同時使用，這將大幅提升特斯拉的算力。Dojo的運算能力，有機會在2024年10月達到100 Exa-Flops（百億億次）。

3、印度推遲中國專家簽證審批，鋰電池廠商警告：影響工廠生產

據8月28日消息，印度首家鋰電池制造商Log9材料公司，當日發出警告，表示由于印度政府推遲了中國專家的簽證審批，因此專家將晚于預訂日期來到班加羅爾的工廠，這會影響到公司生產。

該公司聯合創始人兼董事Pankaj Sharma表示，“如果中國工程師沒有按時到達，那我們的電池生產線將會受到影響。我們不知道影響程度究竟會有多大，但可以肯定的是生產穩定性會被破壞。”

4、郭明錤：iPhone 15 Pro Max本周大規模出貨，蘋果將超越三星成為第一

此前有外媒稱蘋果即將發布的iPhone 15 Pro Max因攝像頭模組供應不足，可能會延期發貨。據報道，天風證券分析師郭明錤表示，根據他對蘋果供應鏈公司的調查，有關傳言并不屬實，iPhone 15 Pro Max本周開始大規模發貨，有關訂單減少的報道是錯誤的。此外他預計蘋果2023年智能手機銷量有望超過三星成為全球第一。

郭明錤表示，“市場擔心由于供應鏈問題，iPhone 15出貨量將進一步減少，我估計為8000萬部。但事實上，iPhone 15 Pro Max將于本周開始大規模出貨，其它舊機型的出貨也在同步增加。”郭明錤預計蘋果公司在9月召開發布會前，會迎來股價反彈，預計今年iPhone的銷量會增長，并有望于2023年~2024年超過三星，成為全球最大的智能手機品牌。

5、江淮汽車揭曉華為9610A芯片，算力相當于高通8155兩倍

成都車展期間，江淮汽車與華為合作的全新“智能電混 MPV”瑞風 RF8 量產版車型首發亮相。在車展上，江淮汽車揭曉了華為最新一代的車規級——9610 A，稱其算力可達200kDMIPS。

作為參考，采用了 5nm 制程的高通第四代座艙平臺 8295 芯片（對標 8cx Gen3）采用第 6 代高通 Kryo 架構 CPU、高通 Hexagon DSP 處理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adren 架構 GPU 以及高通 Spectra ISP，CPU 算力超過 200k DMIPS，GPU 算力超過 3TFLOPS，NPU 的 AI 算力達到了 30TOPS；而第三代平臺的主力芯片 SA8155 的 CPU 算力僅有 105k DMIPS，GPU 算力 1.1TFLOPS，NPU 的 AI 算力僅 8TOPS。

6、東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業設備的高效率和小型化

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。

MG250YD2YMS3具有低導通損耗和0.7V（典型值）的低漏極-源極導通電壓（傳感器）。此外，它還具有較低的開通和關斷損耗，分別為14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值），與典型的硅（Si）IGBT相比降低了約90%。這些特性均有助于提高設備效率。由于MG250YD2YMS3可實現較低的開關損耗，用戶可采用模塊數量更少的兩電平電路取代傳統的三電平電路，有助于設備的小型化。

7、泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產品

TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產品。

TLSR922x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協議。它集成了功能強大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯網應用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設備提供了基礎。TLSR922x 包括多級電源管理設計，可實現超低功耗運行，使其成為對功耗敏感的應用的理想選擇。TLSR922x卓越的集成度使客戶能夠優化總系統成本。TLSR922x可以廣泛應用于智能家居、位置服務、可穿戴設備等相關IoT領域。

8、薄膜鈮酸鋰光子芯片企業，安湃芯研獲近億元A輪融資

近日，上海安湃芯研科技有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由同創偉業、武漢市江夏科技投資集團旗下夏創創投聯合領投，源創多盈、云起資本等跟投。安湃芯研表示，本輪融資將用于完善和擴大公司的生產能力，提升公司的技術研發能力，以及拓展公司的市場份額。

安湃芯研是一家專注于薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學引擎研發生產的創新型公司。目前以下屬全資子公司武漢安湃光電有限公司為主要基地開展光調制器芯片及器件的研發、流片、封裝以及芯片器件銷售等業務。產品廣泛應用于光通信、數據中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領域。

9、夏禾科技完成1.2億元D+輪融資，加速推動OLED產能升級等

近日，北京夏禾科技有限公司完成D+輪融資，本輪募集資金總額為120,000,000元人民幣，本輪投資方包括天津顯智鏈投資中心（有限合伙）、蘇州芯動能科技創業投資合伙企業（有限合伙）和北京市門頭溝區京西產業引導基金（有限合伙）。夏禾科技官方消息顯示，完成D+輪融資，加速推動OLED技術創新和產能升級。

夏禾科技成立于2017年，是一家致力于研發和量產OLED新材料技術的國家高新技術企業。其官方消息顯示，夏禾科技已有多支自主研發的OLED材料達到了世界領先水平并成功實現了商業化量產應用。公司主要客戶和合作伙伴覆蓋了京東方、天馬集團、華星光電、和輝光電、維信諾、三星和LG等國內外知名 OLED 面板企業。