7 月 7 日，2023 華為開發者大會（HDC 2023）上，華為云首次詳細披露了盤古大模型的進展，不僅發布面向行業的盤古大模型 3.0，還詳細介紹了華為發展大模型的基礎技術能力。

盤古大模型 3.0 包括「5+N+X」三層架構，三層分別指 L0 層的 5 個基礎大模型、L1 層的 N 個行業通用大模型、以及 L2 層可以讓用戶自主訓練的更多細化場景模型。其采用完全的分層解耦設計，企業用戶可以基于自己的業務需要選擇適合的大模型開發、升級或精調，從而適配千行百業多變的需求。

不論是基礎的技術能力，AI + 云的產品服務體系，還是落到具體行業的應用案例，華為云均展示出了高度成熟、成體系化的業務能力，這著實給行業帶來驚喜。在大家還在爭論誰是中國的 OpenAI 時，華為云已經開辟出了一條相當成熟的大模型發展道路。

華為在用自己的實踐證明，大模型很重要，但更重要的是用大模型解決行業和產品的痛點問題，做出能讓企業和用戶買單的產品和服務，為千行百業真正創造價值。

大模型被“放進”手機的原因主要有幾個方面。首先，智能手機市場進入了瓶頸期，銷量下滑，廠商們需要引入新的創新技術來重振市場。大模型技術和AIGC的爆發被看作是帶來創新的“及時雨”。

其次，手機廠商們需要更新技術故事，吸引資本市場。大模型技術在蘋果等公司的布局已經取得初步成果，成為扭轉財報下滑的關鍵。對手機廠商來說，大模型是一項重要的AI技術。

此外，實現“萬物互聯”的場景也需要大模型技術的支持。手機廠商除了沖擊高端市場外，也致力于打造AIoT平臺生態，連接各種互聯網服務，創造更大的賽道。大模型在設備端的應用能夠彌補云端算法的時延和個性化應用不足的問題。

同時，將大模型放入手機端也更有利于數據隱私的保護。大模型的部署可以減少數據在云端的傳輸和處理，更好地保護用戶隱私。

為了將大模型放入手機端，需要解決技術挑戰。一方面是對大模型進行壓縮，減小模型的體積，另一方面是在算力和功耗上實現支持。芯片廠商如高通也在研發支持端側部署大模型的專用芯片。

目前，幾乎所有科技巨頭都在關注推動大模型在端側部署的問題。高通、谷歌、華為、騰訊、百度等公司都發布了自有的移動端模型和部署工具，推動大模型輕量化部署的發展。

總的來說，大模型被放進手機主要是為了重振市場、滿足萬物互聯的需求、保護數據隱私，并需要解決壓縮、算力和功耗等技術挑戰。這是手機廠商們為了改善用戶體驗而進行的一項必然趨勢。

編輯：黃飛