據《電子時報》報道，業界人士表示，臺積電在2024年之前幾乎不可能大幅增加3nm芯片的訂貨量。

據消息人士稱，由于英特爾改變了其cpu平臺設計計劃，tsmc以英特爾晶片制程為基礎的3nm芯片的銷售被推遲。到2023年為止，純晶片工廠將只向蘋果提供3納米芯片。

如果英特爾的訂單在初期內完成，tsmc的3nm芯片銷量將急劇增加。

但消息人士稱，英特爾的tsmc外包計劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發表了將自己的產品組轉換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士認為，到2024年為止，英特爾和臺積電將為“Arrow Lake一代”更加緊密合作，并有兩個并列版本。

據消息人士透露，tsmc計劃到2024年為止，從除英特爾和蘋果之外的其他公司開始履行對3nm芯片的訂單。

tsmc計劃發表對n3技術進行升級的n3b，來量化第4季度的生產量。tsmc在今年7月舉行的季度業績發布會上強調說，預計n3在下半年將大幅增長，這主要得益于高性能計算（hpc）和智能手機。

tsmc持樂觀態度的同時重申了n3將在2023年占據銷售額的4至6%的立場，但今年已經出現了對n3產量增加的擔憂。據業界消息人士透露，由于蘋果的訂貨量減少，tsmc第四季度3nm工程的生產量將從當初預測的月8萬10萬部減少到5萬6萬部。

據消息人士推測，tsmc 3nm工程目前的月生產量約為6.5萬個晶圓水平。

由于較高的asp 3nm工程的生產量低下、其他工程的利用率低下、全球晶片工廠擴張帶來的費用、電力成本的上升等，預計在2023年下半年，tsmc的運營也將會經歷困難。

據消息人士稱，雖然tsmc在2023年收入減少10~12%也是利好因素，但如果手機市場狀況得到改善，預計到2024年將顯示出強勁的銷售增長。