據《電子時報》報道，隨著日本對華半導體設備出口禁令7月23日正式生效，業內普遍希望了解這對中國半導體行業的影響。此次出口控制共包括23種半導體設備，其中包括光加工、蝕刻、薄膜沉積、熱處理、洗滌和檢查等。DIGITIMES Research調查分析家Eric Chen表示，對照片圖表和薄膜沉積設備的限制可能會進一步實施，從而影響中國先進的半導體制造。

在光刻設備方面，荷蘭asml、日本尼康和佳能公司是主要供應企業，在全世界占據95%以上的市場占有率。在食用裝備領域，美國泛林集團、應用材料及東京電子（tel）是主要企業，世界市場占有率合計在90%以上。薄膜沉積設備企業有美國的kla、應用材料、日本的日立、東京電子和ulvac（真空技術股份公司）、瑞士的evatec、荷蘭的asm。這些公司占全球市場份額的80%至90%左右。

據分析師eric chen的研究，到2022年，中國半導體設備進口的60%以上仍來自美國、日本和荷蘭，其中日本仍是中國最大的半導體設備來源，約占進口額的30%。

分析家Eric Chen指出：“日本近一半的出口管制與薄膜加工設備有關。”但是這類設備包含了多種技術。在這種情況下，出口控制的對象主要是利用鈷、釕等尖端工程的金屬聚合設備、40納米以下工程的原子層沉積設備、多重制圖工程的硬掩膜沉積設備等。

對于激光照相設備，Eric Chen主張說，日本浸潤式深紫外線（duv）激光照相設備的出口可能會受到影響。據分析，雖然日本不生產極紫外線（euv）桅桿裝備，但將適用對euv掩膜裝備、euv工程涂料及開發相關裝備、euv裝備的空白或事前暴露掩膜檢查裝備的限制。

在蝕刻設備方面，eric chen指出，日本對硅鍺的濕式蝕刻設備和干式蝕刻設備有限制。與此相比，對硅鍺刻蝕設備的管制措施只限于干式設備。分析人士認為，日本對硅鍺蝕刻設備出口控制更加嚴格，主要是因為硅鍺零部件將廣泛應用于航空，航空，軍事等領域。