描述

被動元器件又稱為無源器件，是指不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動元件，區別于主動元件。而國內此前則稱無源器件和有源器件。被動元件內無需電源驅動且自身不耗電，僅通過輸入信號即可作出放大，震蕩和計算的反應，而不需要外加激勵單元。各類電子產品都包含被動元件，被動元件為電子電路產業之基石。在這里，金鑒實驗室將與大家分享被動元器件要進行哪些可靠性測試？下面一起來看看吧！

AEC-Q200測試是對元器件品質與可靠度的認可。近年來車載設備越來越多，對車用元件高可靠性的要求也越來越苛刻，每個部件都關系到汽車駕駛員及乘客的安全，因此選用優質元器件非常關鍵。下面介紹一下AEC-Q200中常用的檢測項目。

板彎曲測試

測試類型：板彎曲測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )

測試方法：該儀器包括機械裝置，它可以應用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據用戶規格或Q200所定義的力。施加外力應持續60+5秒鐘，僅向線路板施加1次外力。

端子強度測試

測試類型：端子強度測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：AEC-Q200-006

測試方法：施加一個17.7N（1.8kg)的力到測試器件的側面，此外力的施加時間為60+1秒。

端子強度測試

測試類型：端子強度測試

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：MIL-STD-202 Method 211

測試方法：只進行引腳器件的引腳牢固性測試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

推拉力測試機符合根據以上三種測試要求：

廣泛應用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT電源模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB檢測，MINI面板檢測，大尺寸樣品檢測，在汽車領域，航天航空領域，軍工產品檢測，研究機構檢測以及各高校檢測研究中都有應用。

高溫儲存試驗

測試類型：高溫儲存試驗

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202G Method 108

測試方法：溫度: N℃ (N:依據產品規格設定)

在額定工作溫度下放置器件1000 小時.例如:125℃的產品可以在 125℃下存儲1000 小時,同樣地也適用于105℃和85℃的產品不通電。試驗結束后24±4 小時內進行測試。

溫度循環試驗

測試類型：溫度循環試驗

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：JESD22 Method JA-104

測試方法：溫度：N°C（N：依據產品規格設定）

1000個循環（-40°C到125°C）。注意：85°C或105°C的產品，1000個循環應在其溫度等級下進行。實驗完成24±4個小時后，再進行實驗。每種溫度的停留時間不超過30分鐘，轉換時間不超過1分鐘。

高溫高濕試驗

測試類型：高溫高濕試驗

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202G Method 103

測試方法：在85°C/濕85%的環境中放置1000小時不通電。試驗結束 后24±4 小時內進行測試。

工作壽命試驗

測試類型：工作壽命試驗

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-PRF-27

測試方法：1000小時105°C，如產品溫度為125°C或155°C，應在其溫度下進行，試驗結束后24±4小時，進行試驗。

機械沖擊試驗

測試類型：機械沖擊試驗

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202Method 213

測試方法：條件C：半正弦波、峰值加速度：100g.s；脈沖時間：6ms；采用半正弦波形，最大速度變化12.3英尺/秒。

振動測試

測試類型：振動測試

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202 Method 204

測試方法：測試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環, XYZ 每個方向各12 循環。

焊錫耐熱測試

測試類型：焊錫耐熱測試

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：MIL-STD-202Method 210

測試方法：

插件類:

樣品不進行預熱，在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

貼片類:

參考如下圖中的回流焊曲線，經過兩次；

峰值溫度：260+0/-5°C；

回流焊溫度條件是根據我司設備制定的。

可焊性測試

測試類型：可焊性測試

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：IPC J-STD-002D

測試方法：

蒸汽老化8 小時 (93℃);

于245℃±5℃的溫度下焊錫5s

耐溶劑試驗

測試類型：耐溶劑試驗

測試要求：無明顯的外觀缺陷。

參考標準：MIL-STD- 202 Method 215

注意：增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑，不要使用禁止的溶劑。

外觀

測試類型：外觀

測試要求：不需進行電氣測試。

參考標準：MIL-STD-883 Method 2009

測試目的：檢查器件結構，標識和工藝品質。

尺寸

測試類型：尺寸

測試要求：不要求電氣測試。

參考標準：JESD22 Method JB-100

測試目的：器件詳細規格驗證物理尺寸。

注意：使用者和供應商規格。

電氣特性測試

測試類型：電氣特性測試

測試要求：

無明顯的外觀缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

參考標準：User Spec.

樣品數量需要做參數試驗：總結列出室溫 下及最低，最高工作溫度時的最小值，最大值平均值以及標準差。

上面是對被動元器件要進行什么樣的可靠性測試的簡介，文中參照依據的是標準AEC-Q200。希望對大家能有所幫助！