IP(intelligentpropertycore)是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計中具有自主知識產(chǎn)權(quán)的可復(fù)用設(shè)計模塊。設(shè)計公司不需要設(shè)計芯片的每一個細(xì)節(jié)，通過購買成熟可靠的IP方案來實現(xiàn)特定的功能。這種類似于積木的開發(fā)模式縮短了芯片的開發(fā)時間，提高了芯片的性能。IP核通常已經(jīng)通過設(shè)計驗證，IP核也可以理解為芯片設(shè)計的中間構(gòu)件。

一般說來，一個復(fù)雜的芯片是由芯片設(shè)計者自主設(shè)計的電路部分和多個外購的IP核連接構(gòu)成的。要設(shè)計這樣結(jié)構(gòu)的一款芯片，設(shè)計公司可以外購芯片中所有的IP核，僅設(shè)計芯片中自己有創(chuàng)意的、自主設(shè)計的部分，并把各部分連接起來，這樣就大大加速芯片的設(shè)計。

IP的作用主要有四個方面，一是使芯片設(shè)計化繁為簡，縮短芯片設(shè)計周期，提高復(fù)雜芯片設(shè)計的成功率。二是IP開發(fā)和IP復(fù)用技術(shù)使小公司設(shè)計大芯片成為可能；三是使系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)可以設(shè)計自己的芯片，提升自主創(chuàng)新能力和整機(jī)系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權(quán)含量；四是使芯片設(shè)計行業(yè)擺脫傳統(tǒng)IDM模式，成為產(chǎn)業(yè)鏈上獨(dú)立的行業(yè)，促進(jìn)了芯片設(shè)計業(yè)迅猛發(fā)展。

IBS 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體 IP 核市場規(guī)模有望在 2027 年達(dá)到 101 億美元，IBS 口徑下 2018~2027 年 CAGR 達(dá) 9%，其中處理器 IP 市場增長較快，增速達(dá) 10%。

IP也是屬于卡脖子的產(chǎn)品，近兩年來在國家和資本的主推下，本土IP產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，經(jīng)測算2022年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模達(dá)119億元，至2025年預(yù)計達(dá)198.8億元，2018-2025年預(yù)計年復(fù)合增長率為20%，增速超過全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模。

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