近日，金鑒實驗室助力鴻利智匯集團股份有限公司車用半導體科技分公司（以下簡稱“鴻利智匯車用半導體分公司”）自主研發的PLCC6(RGB)LED產品順利通過AEC-Q102可靠性質量認證。鴻利智匯深耕車用LED技術，始終把產品品質放在首位，持續優化車規級LED燈珠技術工藝，以高質量、高性價比的產品進入國內外優秀汽車品牌供應體系。

鴻利智匯車用半導體公司負責人表示，公司從訂單承接起就將產品穩定性、可靠性納入整個產品生產流程，保證產品的高可靠性優勢。因此，我們委托金鑒對產品進行AEC-Q102可靠性認證檢測。經歷了3個月的時間，我們產品順利通過AEC-Q102所有的可靠性驗證項目，產品能夠通過如此嚴苛的試驗，為加速我司開拓與發展車用LED市場，實現打造國產車用LED民族品牌的愿景奠定了堅實基礎。

金鑒實驗室表示，要獲得LED AEC-Q102認證，產品需要能夠承受更高的溫度、更大的沖擊和振動，同時還需要具有更好的耐熱、耐光衰和耐濕度的能力。在金鑒的驗證下，鴻利智匯產品順利通過了20多項可靠性驗證項目和產品性能評估測試，達到了AEC-Q102標準試驗要求。

一、關于鴻利智匯

鴻利智匯集團股份有限公司創立于2004年，注冊資本7.1億，總部位于中國廣州。其主要業務包括半導體封裝、LED汽車照明等板塊，生產基地遍布廣州、南昌、東莞、鎮江等地。公司在2022年全球照明LED廠商營收排名第三。

2020年7月1日，鴻利智匯集團股份有限公司車用半導體科技分公司正式成立，針對車用內部和外部的光源應用，陸續推出高亮度、高可靠性、低電耗及快速反應的車用LED主流封裝產品，主要應用于位置燈、剎車燈、轉向燈、日行燈等領域。在汽車行業新四化發展以及國產化替代的大趨勢下，鴻利智匯將充分發揮車規級LED封裝-模組-車燈產業鏈優勢，打開產業轉型新局面，快速進入新能源汽車和智能車燈賽道，打造國產車燈領導品牌。

二、關于金鑒實驗室

金鑒實驗室是一家專注于光電半導體芯片和器件失效分析的新業態的科研檢測機構，具備國家認可及授權的CMA/CNAS資質，并是工信部認定的“國家中小企業公共服務示范平臺”，廣東省工信廳認定的“LED失效分析公共服務示范平臺”，廣州市中級人民法院司法鑒定專業委托機構，被喻為“LED行業福爾摩斯，專破質量大案要案”。

金鑒是LED領域中技術能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構之一，圍繞高質量LED產品的誕生，從外延片生產、芯片制作、器件封裝到LED驅動電源、燈具等產品應用環節，從LED原材料、研發和生產工藝角度，為客戶提供以失效分析為核心，以材料表征、參數測試、可靠性驗證、來料檢驗和工藝管控為輔的一站式LED行業解決方案。

三、金鑒AEC-Q102認證服務

金鑒現有3300平米的實驗室，下設分析測試中心（1300平米）、可靠性測試中心（2000平米）。可靠性測試中心設備以進口品牌為主，包括循環/恒定濕熱試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、快速溫變試驗箱、高度加速壽命試驗機、振動試驗機、鹽霧試驗箱、紫外線老化試驗箱等。

與傳統的可靠性測試實驗室相比，金鑒更加注重企業產品研發與改善，除了提供常規的可靠性測試，還可以對失效樣品做分析，協助客戶提升產品良率。金鑒建成了AEC-Q102全套測試線，并提出"分級測試+失效分析"的解決方案，以解決AEC-Q102測試費用高和周期長的問題，幫助廠家降低測試費用，提高測試效率。

四、AEC-Q102認證常見問題

1.什么是AEC-Q102？

AEC-Q系列認證是公認的車規元器件的通用測試標準，其中AEC-Q102是用以規范汽車電子所有內外使用的分立光電半導體元器件的可靠性和質量要求。AEC-Q102認證是獲得汽車電子組件市場的重要途徑之一，特別是車規級LED上，AEC-Q102認證已經成為了行業標準之一。

2.哪些器件需要做AEC-Q102認證？

LED、激光組件、激光元件、光電二極管、光電晶體管、發光二極管、光導管、光電池、光電三極管、熱敏電阻、溫差發電器、溫差電致冷器、光敏電阻、紅外光源、光電轉合器、發光數字管、使用光電功能和其他組件(例如帶集成電路的LED、帶光電二極管的激光組件、光耦）的多芯片模塊。

3.AEC-Q102認證測試周期需要多久？

AEC-Q102驗證通常需要考慮與第三方機構前期的溝通洽談，要考慮試驗所需硬件的定制周期，還需要考慮第三方機構的試驗排期及實際所需測試時間，建議AEC-Q102驗證的周期預留160~180days完成驗證。

4.AEC-Q102認證測試項目分類

（1）各項參數測試：如光電性能測試、外觀、參數驗證、物理尺寸、熱阻等；

（2）環境應力實驗：按照軍用電子器件環境適應性標準和汽車電子通用環境適應性標準，執行器件的應力實驗，如高溫工作、高溫反偏、高溫高濕工作、高溫高濕反偏、溫度循環、功率溫度循環、間歇工作壽命、低溫工作壽命、脈沖工作、振動、沖擊、氣密性、凝露、硫化氫、混合氣體等；

（3）工藝質量評價：針對封裝、后續電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質量評價，如ESD、DPA、端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、品須生長等。