8月14日，無錫芯動半導體科技有限公司，無錫制造基地首批封測設備順利進廠。

芯動半導體無錫制造基地于2023年2月26日正式動工，6月底工廠主體建造完成，8月初具備設備全面進廠條件。工廠從奠基到設備全面進廠耗時不足6個月，計劃在9月底完成調(diào)試并進入小批量生產(chǎn)，預計最快今年年底正式投入量產(chǎn)。

無錫工廠產(chǎn)線全部采用國際領先的生產(chǎn)設備，全面提升銀燒結(jié)、回流焊接等關鍵工藝生產(chǎn)質(zhì)量。自首批設備入廠開始，工廠將正式進入量產(chǎn)準備階段。

未來，芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展、實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，保障中國新能源供應鏈安全，助力中國品牌走向全球市場。