據(jù)《福布斯》報(bào)道，彭博社記者古爾曼（Mark Gurman）最近公布了蘋(píng)果計(jì)劃今年秋天推出的m3處理器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，其中包括4種產(chǎn)品。基本m3處理器有4個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心，其中有10個(gè)gpu核心。m3可在mac book pro、mac book air 13、15英寸、mac mini、imac和ipad pro使用。

古爾曼表示，m3 pro將有兩種版本，基本版6個(gè)性能核心和6個(gè)效率核心加上18個(gè)gpu核心，高端版增加2個(gè)性能核心，共14個(gè)gpu核心加上20個(gè)gpu核心。戈?duì)柭硎荆琺ac book pro將在14英寸、16英寸和mac mini上使用m3 pro處理器。

兩個(gè)版本的m3 max都由16核心cpu組成，12個(gè)高性能核心和4個(gè)高效率核心。基本版本和high end版本分別包含32個(gè)gpu核心和40個(gè)gpu核心。

另外，蘋(píng)果公司正在用36gb和48gb的內(nèi)存測(cè)試mac book pro，這暗示了今后有可能選擇新的內(nèi)存。mac book pro目前由16g、32g、64g和996 g組成。

就公布日程，古爾曼預(yù)測(cè)，m3芯片將于今年10月首次亮相，開(kāi)啟運(yùn)算能力的新時(shí)代。但m3 pro和m3 max芯片將在2024年之前與手機(jī)一起上市。m3 ultra chip將在2024年底前用于下一代mac studio等機(jī)器。