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半導體行業整體低迷的大環境下，汽車電子卻在逆勢而上，已然成為推動半導體市場的主要發動機。但在汽車芯片中國產率不足10%，“國替”之路面臨著哪些困難和挑戰？

近日，工信部發布《2023年上半年電子信息制造業運行情況》，上半年我國集成電路產量1657億塊，同比下降3%，半導體市場低迷狀態持續。

在上半年持虧損狀態的半導體企業財報中，我們能頻繁地看到企業將虧損原因歸結于：受經濟環境的影響，下游消費電子市場整體表現低迷，產品銷售價格承壓。

這個原因在工信部發布的數據中同樣得到佐證：上半年智能手機產量5.07億臺，同比下降9.1%；微型計算機設備產量1.62億臺，同比下降25%。

然而，與萎靡的消費電子市場不同，另一大芯片應用市場——新能源汽車市場卻是一片火熱。

據中汽協數據，上半年新能源汽車銷量為374.7萬輛，同比增長44.1%。在剛過去不久的7月份里，車企自己發布的數據就顯示，就有11家銷量創下歷史新高。

隨著新能源汽車銷量一同增長的，還有車規級MCU的價值。

在幾家MCU巨頭的財報中我們可以看到，汽車電子成為今年上半年增長的主要動力。

意法半導體（ST）在今年Q2的財報中表示，由于汽車行業的需求推動了銷售，意法半導體第二季度收入增至43.3億美元，同比增長12.7%；凈利潤為10億美元，同比增長15.5%，其中汽車和分立部門上季度營收增長34%，至19.6億美元。

而恩智浦最新的財報顯示，汽車業務為恩智浦營收主力，二季度汽車業務營收高達18.66億美元，同比增長9%，環比增長2%，約占總體營收的56.5%。

瑞薩Q2的財報也宣稱，在汽車業務方面實現了“雙增”，環比增長0.7%，同比增長3.4%，占比46%，達到1694億日元。

在整個半導體環境低迷的大環境下，似乎只有汽車電子能夠一掃頹勢，逆勢而行。

面對持續低迷的MCU市場，汽車電子或將成為最重要的突破口。

千億市場國產率不到10% 難點在哪？

隨著汽車智能化和電氣化的影響，MCU占汽車成本的比重正在不斷上升。傳統汽車的MCU需求量在500個左右，而在新能源汽車上，車身控制、電機控制、BMS系統、熱管理系統等方方面面都離不開MCU，需求量大幅度增加到1000-1500個。如果自動駕駛技術發展成熟之后，一輛車甚至可能需要多達3000個MCU。

有數據顯示，2022年全球車用MCU市場規模已達到82.86億美元。面對這么大的市場，國內企業卻有點可望而不可及。

中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉曾公開表示，汽車芯片目前國內供給度不到10%，一輛汽車90%以上的芯片都是進口或者在外資的本土公司手里。

上汽集團規劃部總經理潘吉明也曾公開表示，上汽集團當前應用了11大類1600款汽車芯片，其中九成以上需進口。

前不久Yole發布了一份關于MCU市場的監測報告。

2022年整個MCU市場中份額前十的大陸廠商只有中電華大電子一家，且市占率只有1%。而排名前三的英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）則占據了半壁江山。

國外廠商起步較早，國外汽車市場也比國內發展早。這些廠商在汽車MCU市場中摸爬滾打多年，相關產品已經非常成熟，且已經形成了諸多壁壘。這些壁壘不僅僅是技術上的壁壘，還有產品相關配套的服務，平臺等等。這些壁壘都是在和車企多年緊密的合作中一步步積累下來的。

面對國外MCU廠商這么多年深挖下來的護城河，新的入局者很難打破這種既定的局面。

此外，相較于消費電子產品的3~5年的壽命，汽車的設計壽命普遍都在15年或20萬公里左右，且汽車的工作環境更加的惡劣，工作溫度范圍在-40~150度之間，汽車工作的過程中會遇到更多的震動和沖擊，以及環境濕度，粉塵，侵蝕等等都遠遠大于消費電子級MCU的要求。

車規級MCU的開發、認證周期長，導致廠商們上車的門檻變高。相較于消費級MCU，車規MCU的驗證周期能去到3-5年。因為車規級MCU對于安全性、一致性、可靠性有著非常高的要求。畢竟，手機死機了可以重啟，汽車死機了就只能人重啟了。

更高的要求也導致了認證更難通過。目前主流的認證有北美汽車產業所推出的可靠性認證AEC-Q100和國際標準的高安全性認證ISO 26262。

此前國內在車規級MCU認證和測試方面幾乎是一片空白。這也導致了大部分企業在認證上的困難。這讓很多企業的車規MCU無法測試，更無法獲得車企的認可。

目前國內的車規級MCU大多應用在低端控制功能上，例如雨刷、空調控制、車窗升降、儀表盤顯示等等。在動力系統，底盤系統的中端控制以及智能駕駛的高端控制領域還遠遠不足。

汽車行業洗牌 MCU廠商看到機會

不久前大眾集團宣布向小鵬汽車增資7億美元，與小鵬達成技術框架協議，雙方將共同開發兩款大眾汽車品牌的電動車型。在第二天，奧迪和上汽也“官宣”，雙方將結合自身優勢，加快上汽奧迪全新電動車型開發，滿足中國客戶對高端電動智能網聯汽車的需求。

這兩則消息無疑是平地驚雷，一眾國外老牌強勢車企竟然在電動車開發方面開始向國內造車新勢力“取經”。由此可見在汽車電氣化、智能化的道路上，國內大可以說是有超出半頭的趨勢，已經處于世界領先的位置。

汽車行業的洗牌也讓國內MCU廠商看到了機會，這兩年國替化的推動，國內MCU廠商被國內車企接受的程度變高。目前有很多車企都在和國內的MCU廠商合作，甚至自己下場投資諸多半導體企業。MCU廠商們有了更多的機會去驗證和精進自己的產品。

電氣化、智能化走在前沿的另一個好處就是，擁有話語權的我們可以自己制定和推廣一系列的標準和認證體系。在此前我們一直在別人的游戲規則和框架之下，處處受制于人。如果此后有機會自己來制定游戲規則，對國內行業發展的好處不言而喻。

國家對于這部分也十分重視。

上個月末，工業和信息化部以及國家標準化管理委員發布《兩部門關于印發<國家車聯網產業標準體系建設（智能網聯汽車）（2023版）>的通知》。其作為《國家車聯網產業標準體系建設指南》的第二部分，是對《國家車聯網產業標準體系建設指南（智能網聯汽車）（2018版）》的繼承、延伸與完善。

《通知》中稱，此次發布《指南》是為了充分發揮標準在車聯網產業生態環境構建中的引領和規范作用，適應我國智能網聯汽車發展的新趨勢、新特征和新需求。加快構建新型智能網聯汽車標準體系。

《指南》根據智聯網汽車技術現狀、產業需要及未來發展趨勢，分階段建立標準體系。計劃到2025年，系統形成能夠支撐組合駕駛輔助和自動駕駛通用功能的智能網聯汽車標準體系；到2030年，全面形成能夠支撐實現單車智能和網聯賦能協同發展的智能網聯汽車標準體系。

隨著國家在智能網聯汽車標準體系建設上的不斷完善，國內在車規級MCU認證和測試上的空缺等問題也將迎刃而解。

與此同時，國內整個半導體產業鏈的體系也在不斷地完善和進步，晶圓代工行業也在蓬勃發展，相關生產技術和產能也在跟上。產業鏈相關配套環節的完善也能讓車規級MCU的規模化生產無后顧之憂。

縱觀半導體上半年，在整體陰霾的情況下，汽車電子還是帶來了一絲光亮。雖然目前國產率不足10%，且面臨著諸多挑戰。但是從長遠來看，很多問題都有機會得到解決或正在好轉，國內MCU廠商如果能抓住機遇，啃下這一大塊市場未來可期。