編者按：近期，華為發布上半年財報，實現銷售收入3109億元，凈利潤率同比增長2倍。高通公司也在積極對手機芯片進行降價，以推動市場加速去庫存的進程。在車用芯片領域，原來的30nm制程逐漸不能適應自動駕駛汽車需求，在大蒜粒芯片、處理器芯片、智能座艙芯片性能加碼的情況下，臺積電、三星等先進制程的晶圓代工廠，開始將5nm、12nm、16nm制程部署車用芯片產品。本文對熱點新聞做詳細點評。

華為上半年凈利潤同比增長2倍！華為BU距離盈利還差一大截

8月11日，華為在官方發布了2023年上半年經營業績，上半年華為銷售收入3109億元人民幣，同比增長3.1%，凈利潤率15.0%，去年同期的凈利潤率則為5.0%。華為表示，整體經營穩健，結果符合預期。按公布的數據推算，凈利潤約為466.35億元人民幣，較去年同期增長兩倍有余。

半年報數據顯示，期間華為實現銷售收入3109億元，同比增長3.1%，凈利潤率15%。其中，ICT基礎設施業務收入為1672億元，終端業務收入為1035億元，云計算業務收入為241億元，數字能源業務收入為242億元，智能汽車解決方案業務收入為10億元。

我們看到，華為終端業務在今年上半年停止下滑趨勢，實現同比微增2.17%。這來自于華為手機的逆勢增長。國際調研機構Canalys分析師表示：第二季度中國智能手機市場跌幅收窄至5%，消費者越來越愿意為高品質買單。中國智能手機市場的均價自去年以來已超過450美元，并且有希望在接下來的幾個季度繼續爬升。蘋果和華為憑借旗艦產品實現了令人矚目的同比增長。受益于產品升級的廠商正被激勵著在產品創新端加大投入以引領科技潮流。最近發布的折疊屏手機諸如榮耀Magic V2、vivi X Flod2以及華為MateX3都點燃了渠道和消費者對新形態、新用例的熱情。華為在3月推出的華為MateX3和 華為P60系列都在高端手機市場站穩了腳跟。

8月7日，余承東對外公布了華為智選車業務的首款純電轎跑“Luxeed”，而且將會第一個搭載HarmonyOS 4車機系統。

Lily點評：從2022年華為財報看，華為全年共實現營收6423億元，同比增長0.9%，其中智能汽車解決方案業務僅實現收入20.77億元。今年上半年財報顯示，華為智能汽車解決方案業務收入為10億元，基本上和去年的業績持平，沒有明顯增長。

在去年以問界M5、M7兩款車實現7.5萬輛銷量，月銷一度破萬后，今年以來，華為與賽力斯合作的AITO 問界銷量出現斷崖式下滑。今年前7個月，賽力斯品牌累計銷售30001輛，這意味著問界今年總銷量還不到3萬輛，不足理想如今單月銷量。7月，阿維塔僅交付1786輛，今年累計銷量12541輛，僅完成10萬輛年度目標的12.5%。華為智能汽車BU目前的困境，說明其合作對象的銷量都不符合預期，這和華為BU每年百億的投入也不成正比。

8月7日，余承東對外公布了華為智選車業務的首款純電轎跑“Luxeed”，而且將會第一個搭載HarmonyOS 4車機系統，預計今年三季度發布。華為顯然再加大鴻蒙車機生態圈的選手，希望打造爆款產品。在今年年初，余承東在采訪中對外界表示，華為車BU要在2025年實現盈利的目標。為此，華為得先幫車企賣掉100萬臺車。

高通對中低端5G芯片降價，聯發科應對新的市場競爭！

業內消息透露，為了激發消費者購買意愿并快速清理庫存，高通公司近期開始了一場價格戰，該公司將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等。預計這輪高通的價格調整措施將會持續到第四季度，與此同時，聯發科也在做備戰準備。

Lily點評：，高通這次大規模的降價行動凸顯出中低端5G手機市場需求不旺的困境。消費性電子市場從去年第四季度開始就開始低迷，上半年庫存逐漸回落，市場曾經預期中國大陸的手機市場在今年下半年會有所好轉，但目前看來轉機還沒有完全體現。

聯發科最新2023年第二季度營收與毛利率位于公司預測的中間線，顯示市場情況沒有惡化，且聯發科的營運率維持第一季度水平，公司第三季度營運率中位數持平，顯示5G手機SoC價格戰影響有限，營運呈現溫和復蘇。

先進制程從手機向車用延伸！臺積電和三星積極布局車用芯片

南韓媒體 BusinessKorea 的報導，隨著電動汽車和自動駕駛汽車需求的快速發展，市場對先進高性能半導體產品的需求激增，進而從傳統的成熟制程開始轉向到先進制程上，這也使得車用電子在先進制程上的競爭愈加劇烈。

三星最近同意針對現代汽車，供應其 Exynos Auto V920 娛樂芯片。該芯片預計采用 5 奈米先進制程，并且將于 2025 年供貨。晶圓代工龍頭臺積電最近宣布將在德國建立于歐洲的首座晶圓廠，并將導入 12 奈米和 16 奈米的制程技術。由于臺積電興建德國晶圓廠的著眼點，在于生產與提供先進的車用半導體。

Lily點評：市場研究公司 Omdia 的數據顯示，2022 年全球汽車半導體市場規模超過 635 億美元，而到預計到 2026 年將成長至 962 億美元。然而，過去，傳統車用半導體主要采用 30納米以上的成熟制程來生產，這方面與行動設備或 PC 所使用的半導體有所區別。

但是，行業人士表示今車用半導體市場在 10nm以下先進制程的競爭正在提升當中。原因是當前車用電子市場已經開始轉向需求帶有處理運算架構（CPU）的高效能芯片，而這種變化是由自動駕駛和車內娛樂等采用電子設備的汽車應用技術進步所推動的，使得市場對高效能半導體的需求增加。作為全球先進制程的晶圓代工廠，臺積電和三星都加大了在車用半導體領域采用先進制程產品的布局。

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