8月10日，“2023中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)”在無(wú)錫舉辦。

會(huì)上，在無(wú)錫市集成電路學(xué)會(huì)組織下，經(jīng)過(guò)專家組評(píng)審，芯榜、亞太芯谷科技研究院聯(lián)合發(fā)布“芯榜·芯未來(lái)-2023中國(guó)最具投資價(jià)值車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)”榜單（上市組），士蘭微電子入榜該榜單。

近年來(lái)，隨著國(guó)家政策的大力支持，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的熱度也不斷攀升。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3100億元，隨著持續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)及需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2030年前，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)將超過(guò)6000億元。

未來(lái)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片必將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的重要引擎。

士蘭微電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，未來(lái)也將再接再厲，緊跟當(dāng)前智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的浪潮，持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，為中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。








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