美國要求中國的芯片產業在尖端技術落后5代，設備制造商尹志堯中微半導體的總裁在無錫會議上表示。

中微半導體首席執行官表示，不斷升級的出口限制揭示了美國限制中國半導體進展的“真實意圖”。

這些評論是在無錫舉行的半導體設備會議期間發表的，在會上向一大群行業專業人士發表了講話。

中國領先的半導體設備制造商之一的負責人認為，華盛頓不斷升級的出口和投資限制背后揭示了美國的真實目標：將中國的芯片制造技術至少落后于尖端技術五代。

中微半導體（AMEC）董事長兼首席執行官尹志堯于上周四在中國無錫舉行的中國半導體設備年會上發表了這些言論。無錫位于中國東部上海附近。他提到了去年十月實施的美國出口限制規定，而在本周，拜登政府還宣布了限制對中國包括半導體在內的敏感領域的投資計劃。

尹在會議上發表講話時表示：“去年十月的規定實際上揭示了美國的真實意圖，其目標是將中國的芯片制造定在28納米水平，至少落后于全球尖端技術的3納米到14納米水平。”他補充說：“我們無法接受這一點。”

尹將美國最新的技術出口管制措施稱為自2019年以來美國開始對中國高科技公司實施相關制裁以來最具“致命性”的禁令，這些措施針對在華的所有晶圓廠。尹稱最新的行政命令針對美國對中國半導體、人工智能和量子計算等領域的投資，是自那時以來美國對中國的“第16步”。

去年十月實施的規定旨在將中國的邏輯芯片制造能力限制在14納米水平，DRAM芯片限制在18納米，3D NAND存儲器限制在128層。美國援引國家安全風險以及先進芯片的潛在軍事應用作為理由。

作為在美國芯片設備行業的資深從業者，尹志堯曾在應用材料公司工作，他表示，中國晶圓廠中本地采購的半導體設備僅占總數的15%。其他85%的設備來自美國、荷蘭和日本。“這就是為什么美國需要日本和荷蘭的支持來限制我們的發展，”他在一個坐滿了半導體專業人士和投資者的房間里說道。

根據參加會議的行業專業人士的說法，中國的半導體設備公司在市場份額和技術復雜性方面仍落后于全球同行。中國的設備制造商在一些領域，如光刻技術，幾乎沒有全球存在。在不斷惡化的地緣政治環境中，中國企業在迎頭趕上這些領域面臨著嚴峻的挑戰，該環境正在排擠外國資金和技術合作。

中國電子生產設備行業副秘書長李金祥表示，一些中國制造的設備未能滿足晶圓廠的效率需求。“一臺價值10億元人民幣（1.387億美元）的ASML***不得不等待國內制造的晶圓涂覆和顯影機趕上速度，這是一種巨大的浪費，”李說道，他指的是荷蘭芯片設備公司ASML，該公司在最先進的***上幾乎壟斷了市場。

李解釋說，一臺ASML***每小時能處理350片12英寸晶圓，而中國制造的晶圓涂覆和顯影機無法達到這個產量。晶圓涂覆和顯影機在光刻過程中起著關鍵作用，它將敏感于光的光阻材料涂覆到晶圓上，然后將晶圓放入光刻系統進行曝光。隨后，該機器會將曝光的晶圓進行顯影，形成圖案。

然而，尹表示，他有信心中國可以在幾年內發展出具有全球競爭力的設備產業，因為許多在美國接受培訓的中國專家已經回國。他說，利用芯片制造設備來遏制中國的進展不會取得好的結果。

尹還稱，AMEC在2021年短暫地被列入美國國防部支持中國軍方的公司名單中是“純粹胡說八道”。這是尹首次公開評論美國對AMEC的制裁。他說，在“四個月的激烈談判”后，美國“不情愿地”將AMEC從名單中刪除了。