FPGA (Field Programmable Gate Array), 即現(xiàn)場可編程門陣列屬于邏輯芯片, 是一種在 PAL (可編程邏輯陣列), GAL (通用陣列邏輯), CPLD (復(fù)雜可編程邏輯器件) 等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種半定制電路, 廣泛應(yīng)用于智能電動汽車和 5G 通訊.

上海伯東美國 inTEST 熱流儀提供 FPGA 芯片快速溫度測試環(huán)境
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)做溫度循環(huán) TC 測試, 讓其經(jīng)受極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換. 一般在-55℃~150℃ 進(jìn)行測試, 將芯片反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過預(yù)定的循環(huán)次數(shù). 傳統(tǒng)的環(huán)境箱因為升降溫速度受限, 無法滿足研發(fā)的快速循環(huán)測試需求. 上海伯東美國 inTEST 熱流儀 ATS-710E 變溫速率約 10 s, 實現(xiàn) FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換測試.

型號:ATS-710E 溫度范圍 °C: -75至+225 50Hz 輸出氣流量: 4 至18 scfm 變溫速率: -55至 +125°C 約 10 s +125至 -55°C 約 10 s 溫度精度: ±1℃ 溫度顯示分辨率: ±0.1℃ 溫度傳感器: T型或K型熱電偶 遠(yuǎn)程控制: IEEE 488, RS232

與傳統(tǒng)高低溫試驗箱對比,上海伯東美國 inTEST 熱流儀主要優(yōu)勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上 的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度

美國 inTEST ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準(zhǔn).通過 ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證. inTEST熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求.上海伯東是美國inTEST中國總代理.